Elettronica News Febbraio 2017

Le news di questo mese riguardano importanti aggiornamenti in vari campi dell’elettronica embedded. In particolare, Raspberry Pi Foundation ha lanciato il Compute Module 3, un modulo per lo sviluppo di hardware personalizzato, come ad esempio monitor TV, sistemi di controllo industriali e lettori multimediali. U-blox, invece, ha annunciato l'introduzione di un nuovo modulo progettato per accelerare il time to market nelle applicazioni GNSS e per tutti quei progettisti che hanno limitata esperienza nel design RF.

Linear Technology: le reti wireless SmartMesh IP

Linear Technology ha annunciato nuovi aggiornamenti per la linea di prodotti WSN (wireless sensor network) SmartMesh IP per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni nell’IIoT (Industrial Internet of Things). Il software SmartMesh VManager aumenta la capacità di rete, e la modalità Blink riduce i consumi di corrente a meno di 3µA, offrendo un funzionamento medio a batteria per oltre 10 anni. Le reti SmartMesh IP offrono una implementazione in tutta sicurezza dei sensori IoT alimentati a batteria e situati in ambienti difficili in una vasta gamma di applicazioni indoor, outdoor, locali e su cloud. Le opzioni di gestione rete e sicurezza includono l'economico EManager on-chip per reti con meno di 100 nodi, e il nuovo VManager. Quest’ultimo offre un posizionamento libero dei nodi grazie al funzionamento Wire-Freeun, inoltre supporta e funziona su una Virtual Machine (VM) basata su x86.  I prodotti SmartMesh IP sono assemblati come chip wireless e moduli pre-certificati basati sugli standard 6LoWPAN e IEEE 802.15.4e. SmartMesh IP oltre a soddisfare i requisiti stringenti del settore IIoT, include tutta una serie di implementazioni software per velocizzare il time-to-market ed è progettata per garantire un elevato numero di anni di funzionamento senza problemi. I dispositivi hanno una affidabilità superiore al 99,999% nei difficili ambienti RF, garantendo molti anni di affidabilità nel controllo dati relativi ai sensori e senza richiedere alcun intervento.

Keysight Technologie: soluzioni di test per 400G/PAM-4

Keysight Technologies ha annunciato le sue ultime soluzioni digitali di test e misura ad alta velocità per 400G / PAM-4, tra cui M8040A 64 Gbaud BERT ad alte prestazioni.  Le sue ultime soluzioni sono state presentate al DesignCon 2017 in occasione della prima giornata e proseguiranno nella giornata di oggi (DesignCon, 1-2 Febbraio - Santa Clara). Durante il workshop Keysight ha previsto una serie di sessioni di formazione gratuite condotte da esperti del settore. Gli argomenti includono USB Type-C, l'integrità del segnale, 400G / PAM-4, PCIE4, DDR4 / LPDDR4, analisi dei dati e basi di simulazione IBIS-AMI. Il Keysight M8040A è un BERT altamente integrato per la caratterizzazione del livello fisico e test di conformità. Grazie al supporto di PAM-4, segnali NRZ e velocità di trasmissione dati fino a 64 Gbaud (che corrisponde a 128 Gbit / s), lo strumento copre tutte le versioni standard di 200 e 400 GbE.  M8040A BERT offre una vera analisi dell'errore e fornisce risultati ripetibili e precisi ottimizzando i margini prestazionali degli apparecchi 400GbE. Le sue ultime soluzioni USB Type-C di trasmettitori e ricevitori di prova sono state sviluppate per caratterizzare correttamente e convalidare i progetti USB, così come la sua soluzione di test cavo utilizzando il suo analizzatore di rete con l'opzione TDR. Una nuova strumentazione a disposizione per gli ingegneri è stata sviluppata da Keysight per testare i dispositivi PCI Express 4.0, in particolare i requisiti physical layer Gen4 per trasmettitori e ricevitori. Keysight Physical Layer Test System (PLTS) 2017 è una nuova versione del corrispondente software e dispone del diagramma a occhio PAM-4, il margine operativo di canale (COM) e una interfaccia di comando SCPI per la produzione di applicazioni di automazione.  Infine, le sue ultime soluzioni per acquisire facilmente misure di cross-correlazione di traffico sui bus LPDDR/DDR, e come generare i segnali a più livelli come HDMI, MIPI e PAM-16 802.3bz, completano il vasto aggiornamento di prodotti di test e misura della Keysight.

Raspberry Pi Computer Module 3

Raspberry Pi Foundation ha lanciato il Compute Module 3, un modulo per lo sviluppo di hardware personalizzato, come per esempio monitor TV, sistemi di controllo industriali e lettori multimediali.  Il Computer Module 3 progettato per ambienti pubblici come scuole, uffici, e per negozi e stazioni ferroviarie, offre il doppio della RAM e prestazioni 10 volte superiori rispetto alle precedenti soluzioni. Il nuovo modulo Compute contiene il core di un Raspberry Pi 3, basato su un processore quad-core ARM Cortex-A53 con frequenza di clock di 1,2 GHz e RAM LPDDR2 da 1GB. La scheda garantisce 4GB di memoria eMMC Flash storage e mantiene un pin-out identico a quello del Compute Module originale (CM1). Il modulo mantiene il formato DDR2 SODIMM e garantisce le stesse funzionalità base di elaborazione di Raspberry Pi 3 con un design più piccolo per renderlo adatto ad applicazioni industriali.  L’introduzione della nuova versione dimostra il forte interesse della Fondazione verso il settore industriale con l’avvento dell’IIoT. L’obiettivo è fornire ai progettisti di sistemi embedded le risorse dell’enorme community e le potenzialità del Raspberry Pi 3 per la creazione di nuove applicazioni. Il Raspberry Pi CM3 è disponibile su RS e Farnell in un kit di sviluppo, insieme alla versione Lite (CM3L) low-cost con 1 GB di RAM ma privo di memoria eMMC Flash storage. Il modulo standard di Compute 3 costa circa 30 dollari mentre la versione Lite costa leggermente meno (circa 25 dollari).

Maxim Integrated: una soluzione Tuner RF to bit da remoto per applicazioni automotive

Maxim Integrated ha annunciato la soluzione tuner RF to bit da remoto per semplificare notevolmente la progettazione nel settore automotive riducendo la presenza di cavi. MAX2175 RF to bit elimina la necessità di riprogettare l’hardware del veicolo per sostenere gli standard radio internazionali, consentendo semplicemente aggiornamenti software nel veicolo.  Le architetture radio tradizionali portano molte sfide ai progettisti di elettronica dei veicoli. Le unità di testa del veicolo devono ospitare più sintonizzatori, gestire la dissipazione del calore, e ricevere più cavi dalle antenne. Inoltre, i segnali analogici ricevuti raccolgono il rumore che viaggia dall'antenna all'unità principale del veicolo. Infine, l'elaborazione in banda base utilizza un hardware particolare, che richiede layout separati per supportare più standard radio in tutto il mondo. Con la soluzione di sintonizzazione a distanza di Maxim, il tuner RF to bit si trova in un ambiente più tranquillo vicino all'antenna al fine di minimizzare il rumore. Nel frattempo, le uscite digitali dei sintonizzatori vengono serializzate mediante gigabit multimedia serial link (GMSL) e deserializzate con soluzioni SerDes su un singolo cavo coassiale a basso costo.  Questo non solo migliora le prestazioni radio, ma riduce anche il peso del veicolo per fornire una migliore resa chilometrica. La rimozione di tutti i sintonizzatori dall'unità principale consente di risparmiare spazio e riduce sia la complessità del sistema che la dissipazione del calore nell'unità di testa.  L’approccio software defined radio (SDR) consente implementazioni flessibili eliminando la necessità di un processore in banda dedicata.

Moduli COM Express con processori Intel Core Gen 7 dalla Congatec

Congatec ha rilasciato nuovi moduli COM Express Compact con processori Intel Core SoC Kaby Lake. Il nuovo Computer-on-Module (COM) TC175 con Intel Skylake, la seconda variante dell'attuale microarchitettura a 14nm, ha caratteristiche interessanti che includono maggiori prestazioni della CPU, una più dinamica grafica HDR grazie al codec video a 10 bit, e il sostegno della memoria opzionale e super-veloce 3D Xpoint-based Intel Optane. Grazie alla sua compatibilità con la generazione precedente, può essere integrato in sistemi embedded esistenti senza sforzi di progettazione aggiuntivi. Il fattore di forma COM Express standardizzato, le estese implementazioni di driver industriali, così come il supporto per la progettazione embedded, rendono particolarmente facile per gli sviluppatori integrare questa nuova generazione di moduli. Le applicazioni target si trovano in tutti quei sistemi che devono offrire prestazioni elevate a 15 Watt di TDP; dalle applicazioni industriali, mediche e trasporto, passando per quelle infotainment, vendita al dettaglio, costruzione e domotica. Essi potranno anche guidare la transizione verso i più recenti sistemi operativi come Windows 10 IoT. Naturalmente, tutti gli altri sistemi operativi attuali come Linux 3.x / 4.x, Yocto e VxWorks sono supportati dalla piattaforma. I nuovi moduli informatici COM Express si basano sulla tecnologia 3D XPoint. Rispetto al NAND SSD, offre una latenza significativamente più bassa di soli 10 ms ed è in grado di gestire le stesse dimensioni dei pacchetti di dati.  I nuovi moduli conga-TC175 COM Express Compact sono equipaggiati con varianti dual-core di processori SoC Intel Core GEN 7. In particolare, questi sono Intel Core i7 7600U 2.8 GHz, Intel Core i5 7300U 2.6 GHz e i processori Intel Core i3 7100U 2,4 GHz e Intel Celeron 3695U con 2,2 GHz. Il TDP di tutte le varianti è configurabile da 7,5 a 15 W, che rende più facile adattare l'applicazione al concetto di energia del sistema. Tutti i moduli supportano fino a 32 GB di memoria a doppio canale.

Un ricevitore integrato GNSS dalla U-blox

U-blox ha annunciato l'introduzione di un nuovo modulo progettato per accelerare il time to market nelle applicazioni GNSS e per i progettisti di elettronica embedded che hanno limitate esperienze in RF e design di antenne. Il ricevitore SAM-M8Q GNSS con antenna integrata è ospitato in un piccolo package da 15,5 x 15,5 x 6,3 mm. Può essere facilmente incorporato in dispositivi di piccole dimensioni che necessitano di informazioni sulla relativa posizione geografica, come asset tracking e sistemi telematici.  Utilizzando l'ultima tecnologia u-blox M8 multi-GNSS, il modulo è in grado di offrire la ricezione simultanea dei segnali satellitari GPS, GLONASS e Galileo. La combinazione di un'antenna integrata a larga banda insieme con filtro SAW e un amplificatore a basso rumore (LNA), assicura prestazioni robuste in presenza di segnali ad alta frequenza da altre apparecchiature elettroniche, quali modem cellulari che possono causare interferenze.  I campioni del SAM-M8Q saranno disponibili a metà gennaio 2017. I moduli saranno in piena produzione a metà febbraio 2017.

I sensori di immagine Infineon REAL3 per portare la tecnologia della realtà aumentata negli smartphone ASUS

Il chip del sensore di immagine REAL3 della Infineon Technologies svolge un ruolo chiave nella nuova tecnologia innovativa Augmented Reality (AR) di ASUS. L'ASUS Zenfone AR è lo smartphone più sottile al mondo, che offre una fotocamera 3D Time-of-Flight (ToF) per la percezione in real time delle tre dimensioni. Il dispositivo mobile è stato lanciato al CES International 2017 (International Consumer Electronics Show) di Las Vegas.  Oltre ad applicazioni consumer, AR può essere utilizzato anche nella produzione industriale per la manutenzione di attrezzature complesse. Il chip del sensore di immagine REAL3 è il componente chiave del più piccolo modulo di telecamera 3D ToF per gli smartphone. Rispetto ad altri principi di rilevamento 3D, ToF offre vantaggi in termini di prestazioni e dimensioni. Un'altra caratteristica vincente del modulo telecamera 3D è il suo basso consumo energetico con meno di 150 mW durante il funzionamento. Infineon ha sviluppato il sensore di immagine REAL3 con il pieno supporto di PMDTechnologies. Il contributo di PMDTechnologies è la matrice di pixel ToF. Infineon contribuisce con tutti i blocchi funzionali per l’integrazione system-on-chip e ha sviluppato il processo di fabbricazione. I chip del sensore di immagine 3D sono prodotti nello stabilimento di Dresda di Infineon con un processo CMOS ottimizzato per la tecnologia ToF a microlenti.

Soluzione di test BER per 100G-EPON dalla Anritsu

Anritsu ha lanciato una soluzione modulare di test BER (Bit Error Ratio) per misurare una serie di interfacce multichannel fino a 64Gbit / s. Denominato MP1800A, il dispositivo supporta le misure di BER Optical Line Terminal (OLT) e Optical Network Unit (ONU) per il più recente standard 100G-EPON.  Le reti di accesso ottiche che utilizzano la tecnologia ad ottica passiva (PON, Passive Optical Network) si stanno espandendo a causa dell’aumento dei servizi a banda larga per il supporto video 4K / 8K e altre applicazioni. A causa della recente crescita del traffico dati, le reti di accesso ottiche stanno rapidamente passando verso soluzioni ad alta velocità di 10-Gbit / s con tecnologia PON e contemporaneamente discutere l'adozione della nuova generazione di serie 100G-EPON (IEEE802.3ca) che offre velocità di trasmissione di 25 Gbit / s per segnale. Come risultato, le unità OLT e ONU per i sistemi PON richiedono misure di timing e margini più precisi a causa dei tempi per bit più brevi. Il software MX180014A controlla MP1800A per generare modelli di test-segnale e impostare la deviazione.  Alcune caratteristiche riassuntive possono essere elencate nei punti seguenti: misura del BER di 100G-EPON OLT/ONU; multichannel Sync e funzione Skew di regolazione; alta riproducibilità della BER e alta sensibilità (10 mV typ.).

 

 

Una risposta

  1. Maurizio Di Paolo Emilio Maurizio Di Paolo Emilio 7 febbraio 2017

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