Misurazioni di temperatura e layout consigliati per una corretta ottimizzazione dei PCB ai fini della dissipazione termica dei LED Xlamp Cree e relativa simulazione delle prestazioni termiche

La sezione seguente presenta i risultati ottenuti dal calcolo per l'analisi termica dei LED XLamp® Cree® in una serie di configurazioni di PCB. Seguito dell'articolo su come ottimizzare i pcb ai fini della dissipazione termica dei led

Queste note applicative descrivono una tecnica per la progettazione a basso costo di circuiti stampati (PCB) che ottimizzano il layout per il trasferimento di calore del LED, in particolare LED XLamp della CREE

Componenti elettronici: nuovi approcci alla dissipazione del calore: Per le aziende che utilizzano componenti elettronici, il problema della dissipazione del calore sta assumendo connotati importanti. In particolare nelle TLC e soprattutto in questo momento storico...