Home Forum ELETTRONICA GENERALE Circuiti integrati per display

Questo argomento contiene 6 risposte, ha 4 partecipanti, ed è stato aggiornato da  Felix92 3 anni, 8 mesi fa.

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  • #57377

    Nicolò
    Membro

    Salve a tutti,
    avrei bisogno di informazioni riguardo i circuiti integrati BCD to 7 segment display 74LS47 e 4511. In particolare mi interesserebbe sapere le differenze tra i due.
    Inoltre avrei bisogno di un altra informazione: sui negozi online ho trovato circuiti integrati con piedini verticali(http://it.farnell.com/texas-instruments/sn74ls47n/logico-bcd-7-seg-decod-drvr-16dip/dp/1739829) e con piedini di altro tipo(http://it.farnell.com/texas-instruments/sn74ls47d/logico-decodificatore-da-bcd-a/dp/1739828): sono utlizzabili tranquillamente entrambi in una classica breadboard? Quali differenze hanno nel loro utilizzo?

    Grazie mille in anticipo.

    #68496

    Emanuele
    Keymaster

    Da una prima occhiata ai datasheets mi sembra che la tabella della verità sia molto simile. In pratica le uniche differenze, tra 74LS47 e CD4511 sembra siano la velocità, il low-power e la tensione di alimentazione. Infatti il CD4511 essendo CMOS, offre una possibilità di alimentazione fino a 18V. Mentre il 74LS47 è low-power e più veloce.

    Comunque sia non credo che siano parametri fondamentali per una applicazione BCD to 7 segmenti classica.

    La differenza di piedinatura (ed anche di package) degli integrtai SN74LS47N e SN74LS47D sta nel fatto che un tipo è a montaggio tradizionale, l’altro a montaggio superficiale SMT

    #68500

    Nicolò
    Membro

    La ringrazio per la vostra ottima risposta. Grazie mille.

    #68501

    Nicolò
    Membro

    Un’altra domanda: posso utilizzare dei driver per display ad anodo comune(7448N) in display a catodo comune(per i quali ho letto andrebbe utilizzato un 7447N)?

    #68528

    MikiTux
    Membro

    In sostanza stai chiedendo se puoi utilizzare dei display a catodo comune con un driver per display ad anodo comune quale è l’SN7447 in questione?

    La risposta è senz’altro affermativa a patto di modificare il circuito. Facciamo un semplice ragionamento: guardando il datasheet del circuito integrato in questione si può vedere che per visualizzare la cifra 0 mette in ON (cortocircuita a massa) tutte le uscite eccetto quella del segmento centrale. Essendo il display ad Anodo Comune allora i segmenti interessati dalla situazione di ON essendo corctocircuitati a massa il corrispondente led si accenderà.

    Se ora volessimo utilizzare dei display a Catodo comune, all’altro capo dei led dovrebbe arrivare una tensione positiva e utilizzando l’SN7447 l’unico modo sarebbe quello di collegare alle sue uscite un invertitore di stato logico: in questo modo quando l’uscita dell’integrato va in ON (essendo un pilota per anodo comune l’uscita va a 0), ovvero quando viene comandata l’accensione del corrispondente segmento del display a Anodo comune, necessitiamo di far arrivare ad un display a catodo comune una tensione positivia e questo è possibile solo utilizzando un invertitore. Un modo per realizzare quest’ultimo potrebbe essere tramite l’impiego di transistor PNP oppure con un circuito integrato che presenti almeno 8 invertitori (se consideriamo anche il punto decimale del display) che possa sopportare la corrente fornita dall’SN7447 …in genere utilizzando un TTL non dovresti avere alcun problema in tal senso.

    Bye 8-)

    #68531

    Nicolò
    Membro

    Grazie per la tua risposta

    #68575

    Felix92
    Membro

    Ciao, questi tipi di componenti (http://it.farnell.com/texas-instruments/sn74ls47d/logico-decodificatore-da-bcd-a/dp/1739828) utilizzano la tecnologia a montaggio superficiale ( SMT ) è un metodo per la costruzione di elettronica circuiti in cui (SMC, o montaggio superficiale) sono montate le componenti direttamente sulla superficie di circuiti stampati (PCB). I dispositivi elettronici costruiti in modo tale sono chiamati dispositivi a montaggio superficiale o SMD s. Nel settore ha ampiamente sostituito la tecnologia attraverso buche metodo di costruzione di componenti di raccordo con conduttori nei fori sul circuito stampato. Un componente SMT è di solito più piccolo della sua controparte attraverso-foro, perché ha come conseguenza una minore o nessuna porta a tutti. Essa può avere breve pin o porta di vari stili, contatti piatto, una matrice di sfere di saldatura ( BGA ), o la risoluzione sul corpo del componente. Ecco un esempio di questa tecnologia (http://hackedgadgets.com/wp-content/2/_surface_mount_soldering_close_up.jpg).
    Mentre i tipi (http://it.farnell.com/texas-instruments/sn74ls47n/logico-bcd-7-seg-decod-drvr-16dip/dp/1739829) utilizza la tecnologia through-hole o through-hole technology (anche indicata con l’acronimo THT). Nei circuiti costruiti usando questa tecnica i carichi sui componenti sono inseriti in alcuni buchi (holes, buchi, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda.

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