I circuiti stampati (PCB) per la produzione, in genere, vengono realizzati con un processo di finitura denominato H.A.L. (Hot Air Levelling) mentre per la realizzazione dei prototipi, di solito, la finitura è a stagno chimico.

Ma quali sono le differenze e soprattutto, considerando fattori come il costo, la rapidità del processo e la normativa vigente che proibisce l'utilizzo del piombo (RoHS), quale conviene usare e perché?

La finitura H.A.L.

Nel corso degli anni si è evoluta, ed ora viene realizzata senza piombo, in pratica viene realizzata una pellicola di stagno sul circuito stampato e poi viene distribuita o meglio livellata con un getto di aria calda, da qui appunto il nome H.A.L. Per realizzare tale processo esistono in commercio macchinari industriali dai costi abbastanza elevati, e proprio la qualità di questi macchinari incide sulla planarità del processo. Infatti il limite dell'H.A.L. è proprio la planarità delle piazzole, anche con i macchinari migliori, non è possibile realizzare footprint per componenti smd "fine pitch" tra cui anche i BGA.

La finitura a stagno chimico

La finitura a stagno chimico ha subito delle evoluzioni significative negli ultimi anni, in particolare, alcune aziende, come la MDSRL (Millenium Dataware) utilizzano la lega Ormecon CSN proprio perche è un'azienda orientata ai prototipi e piccole produzioni. In pratica il PCB viene immerso in un bagno chimico che ne aumenta la saldabilità. L'unico limite di questo tipo di finitura, è la limitata protezione all'ossidazione, ma sia per i prototipi che per le piccole produzioni, questo in genere non è un problema, perche tali stampati, vengono saldati entro poche settimane , differentemente dalle grandi produzioni che possono essere stipate in magazzino anche parecchi mesi, prima di essere montate. Con questo tipo di finitura, si possono contenere i costi di esercizio ed ottenere un'ottima planarità delle piazzole, per offrire quindi un prodotto PCB di qualità, 100% Lead Free, a costi contenuti ed in tempi rapidi (24/48h)