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STMicroelectronics e la tecnologia embedded 55 nanometri eFlash

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La STMicroelectronics ha annunciato la sua tecnologia di processo embedded di 55 nanometri flash (eFlash) che sarà installata e attuata nei chip di prossima generazione che saranno sviluppati dalla stessa società e installati sui microcontroller per le automotive.

La STMicroelectronics sta ampliando la sua produzione di tecnologia eFlash nell'impianto di produzione a Crolles, in Francia. La tecnologia embedded con chips da 55 nanometri eFlash è la naturale continuazione del successo ottenuto della tecnologia a 90 nanometri eFlash della famiglia di microcontroller destinati alle automobili costruite dalla stessa società.

Le esigenze del mercato automobilistico stanno guidando la tecnologia attuale al di là delle prestazioni attualmente fornite dalle eFlash con alla base chips da 90 nanometri. Ai sistemi di prossima generazione embedded per autoveicoli saranno sempre più richieste MCU con più capacità di calcolo, una migliore efficienza energetica e un contenuto della memoria maggiore per riuscire a soddisfare le esigenze di mercato delle applicazioni per il settore automobilistico come lo sono la sicurezza funzionale, le norme di emissione più severe o le soluzioni ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

La nuova tecnologia permetterà alla società che l'ha sviluppata, la STMicroelectronics, di fornire un sostanziale miglioramento nelle prestazioni ed un valore aggiunto ai propri clienti. Questa nuova tecnologia embedded con chips da 55 nanometri costituirà la base per il futuro delle 32-bit Power Architecture-based MCU prodotte e commercializzate dalla stessa società.

La tecnologia Eflash è stata sviluppata e sarà prodotta presso l'impianto della compagnia a Crolles, produttore certificato per la produzione di elementi elettronici per automotive. A Crolles, è già in produzione una tecnologia a 55 nanometri per i prodotti automobilistici e si sono già prodotti diversi e totalmente riusciti test di prova sulla tecnologia Flash embedded su alcuni veicoli implementando il sistema IP della vettura.

Il primo 55 nm embedded Flash dovrebbe essere disponibile già a metà del 2011 mentre la qualificazione per la produzione automobilistica dovrebbe arrivare con il 2013.

 

 

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