La tecnologia 3D sta generando molto interesse come modo di ridurre i costi NRE (non-recurring engineering, riferito al costo iniziale per la ricerca, lo sviluppo,la progettazione e il test di un nuovo prodotto) e i tempi di immissione nel mercato. La tecnologia 3D è nella sua fase di ascesa, per cui si è alla ricerca di uno standard singolo nella tecnologia thorugh-silicon vias (TVS), che permette di compattare in modo più serrato i componenti dei chip, con il risultato di creare sistemi più economici, piccoli e veloci. Questo viene fatto per ridurre principalmente i costi di infrastruttura. Ma sarà davvero questo il caso?