Home
Accesso / Registrazione

Gerry271

ritratto di Gerry271

Cronologia

Membro da
4 anni 43 settimane

 

 

Ultimi Commenti

Salve, mi chiamo Gerry e collaboro con la ditta PCBLeali come responsabile tecnico, in effetti i dissipatori sono nella maggiornaza dei casi realizzati in alluminio in alcuni casi in rame per traferire ancora meglio il calore e spesso si realizzano alvorazioni come la lappatura per rendere ancora maggiormente planare la superficie ed evitare punti di scarso contatto o zone di vuoto che creano bolle di temperatura. L'uso del PCB in allumino non eliminala necessità del dissipatore ma serve a meglio trasferire la temepratura generata dai componenti durante il loro funzionamento. In pratica, analizzando i vari data sheet a confronto, ciò che devi cercare è la Heat o Thermal Conductivity (W/m.K) del supporto confrontando un normale FR4 con un circuito con supporto in alluminio. Vedrai comunque che trai i vari FR4 mediamente troverai valori che vanno da 0.2 a 0.5 W/m.K, troverai qualche cosa in più, intorno a 0.9 - 1 W/m.K, in qualche laminato speciale e...
  SI tratta di un laminato che, in lingua inglese, viene chiamato IMS (Insulated Metal Substrate,  substrato metallico isolato) o Metal Core (anima in metallo). L’idea è molto semplice, si tratta di unire in un unico laminato tre “fogli” di materiale: come base un metallo Alluminio (esistono anche lavorazioni più complesse che utilizzano  Rame o acciaio) poi un dielettrico, FR4, molto sottile, di spessore 100 µm, e, per ultimo, un foglio di rame di spessore variabile (in genere 35 o 70 µm), quindi per quanto riguarda la parte dei componenti restano le solite finiture superficiali in HAL, passivazione Oro ecc quindi per la rifusione della lega di saldatura e conseguente saldatura dei componenti non cambia nulla. Il vantaggio è quello che la parte di FR4 dello stampato è a diretto contatto del supporto in alluminio e questo agevola il trasferimento del calore.
SI tratta di un laminato che, in lingua inglese, viene chiamato IMS (Insulated Metal Substrate,  substrato metallico isolato) o Metal Core (anima in metallo). L’idea è molto semplice, si tratta di unire in un unico laminato tre “fogli” di materiale: come base un metallo Alluminio (esistono anche lavorazioni più complesse che utilizzano  Rame o acciaio) poi un dielettrico, FR4, molto sottile, di spessore 100 µm, e, per ultimo, un foglio di rame di spessore variabile (in genere 35 o 70 µm), quindi per quanto riguarda la parte dei componenti restano le solite finiture superficiali in HAL, passivazione Oro ecc quindi per la rifusione della lega di saldatura e conseguente saldatura dei componenti non cambia nulla. Il vantaggio è quello che la parte di FR4 dello stampato è a diretto contatto del supporto in alluminio e questo agevola il trasferimento del calore
Login   
 Twitter Facebook LinkedIn Youtube Google RSS

Chi è online

Ultimi Commenti