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assemblaggio prototipi pcba hi tech da case01005 a package on package ubga

La SCEN è un'azienda lean specializzata nell'assemblaggio di prototipi e preserie "just in time" di schede elettroniche ad alto contenuto tecnologico dal case 01005 al PoP uBga su entrambi layer.

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Essendo specializzati in prototipi just in time di pcba innovative ed hi tech sono da 15 anni che trattiamo bga e forniamo questo servizio, oramai dai bga siamo passati ai ubga e PoP (package on package) con ubga passo 0.2mm. L' articolo è interessante per un' uso "casareccio" ma sicuramente a livello industriale il reballing o la sostituzione dei bga comporta delle azioni molto particolari e vanno presi in considerazione moltissimi fattori per fare dei processi di rilavorazione professionali che non vado ad elencarli tutti ma almeno i principali: Innanzitutto il materiale del bga metallico, ceramico o FR4 in quest'ultimo caso molto critico perchè i bordi tendono a piegarsi nella rifusione. Il materiale delle ball, se con lega SnPb quindi per rifusione bastano i 160-180°C oppure lead free (senza Pb>RoHs) SnAgCu con rifusione 200-210°C. Il tipo di flussante da utilizzare, per solo...
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