Com'è creata una CPU? Sabbia. Costituita da 25% di silicio è, dopo l'ossigeno, il secondo elemento chimico più abbondante nella crosta terrestre. Sabbia, in particolare quarzo, ha alte percentuali di silicio in forma di diossido di silicio (SiO2) ed è l'ingrediente base per la produzione di semiconduttori.
Dopo il processo di purificazione, il silicio entra nella fase di fusione. In questa foto si può vedere come un unico grande cristallo è cresciuto dal silicio di fusione purificato. Il risultato mono-cristallino è chiamato lingotto.
Un lingotto mono-cristallino è prodotto dal silicio di grado elettronico. Un lingotto pesa circa 100 chili ed ha una purezza del silicio di 99,9999%. Il lingotto passa nella fase del taglio dove dischi individuali di silicio (chiamati "wafers") vengono tagliati sottilissimi. Alcuni lingotti possono essere alti di 1,5 metri. Il diametro dei lingotti dipende dalla dimensione del wafer. Le CPU, oggi, sono create sui wafers di 300 mm.
Una volta tagliati, i wafers vengono lucidati. Intel non produce né lingotti, né wafers ma li compra dalle terze parti. Il processo High-K/Metal Gate della Intel utilizza dei wafers con un diametro di 300 mm.
Il liquido blu è una finitura "photo-resist" simile a quelle utilizzate nel film per la fotografia. Poi questa viene esposta ai raggi ultravioletti. La reazione chimica innescata dai raggi UV è simile a quello che succede al film di una macchinetta fotografica quando si preme il pulsante.
Il wafer di silicio viene "bombardato" con degli ioni. Gli ioni vengono fissati in wafer per modificare la modalità nel quale il silicio trasmette l'elettricità. Gli ioni sono spinti sulla superficie del wafer ad altissime velocità. Un campo elettrico accelera gli ioni ad una velocità di oltre 300.000 km/ora.
Leggi la spiegazione passo passo di tutti i processi della creazione di una CPU.
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