Texas Instruments costruirà una nuova fabbrica di wafer semiconduttori da 300 millimetri

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Texas Instruments costruirà a Lehi, nello Utah, la sua prossima fabbrica di wafer semiconduttori da 300 millimetri. Il nuovo stabilimento industriale produrrà quotidianamente decine di milioni di chip di elaborazione analogici ed embedded che saranno destinati a qualunque applicazione elettronica.

Texas Instruments Incorporated (TI) ha dichiarato l'intenzione di ampliare la sua offerta produttiva di semiconduttori attraverso la costruzione del suo prossimo impianto produttivo per la fabbricazione di wafer semiconduttori da 300 millimetri a Lehi, nello Utah. Da sempre, Texas Instruments progetta, produce, testa e vende chip di elaborazione per mercati diversificati come quello industriale, automobilistico, dell'elettronica personale, delle apparecchiature di comunicazione e dei sistemi aziendali. Si prevede che la nuova fabbrica sarà ubicata accanto all'attuale fabbrica di wafer semiconduttori da 300 mm dell'azienda a Lehi, LFAB. Una volta completate, entrambe le fabbriche di Texas Instruments a Lehi funzioneranno come un'unica fabbrica. L'importante investimento da 11 miliardi di dollari rappresenta il più grande investimento economico nella storia dello Utah.

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Questa nuova fabbrica fa parte della roadmap di produzione di TI a lungo termine per costruire la capacità di cui i clienti avranno bisogno negli anni futuri. In particolare, la decisione di costruire una seconda fabbrica a Lehi evidenzia il costante impegno di Texas Instruments verso lo Utah ed è una testimonianza diretta del talentuoso team che getterà le basi per un notevole ampliamento della capacità produttiva di semiconduttori a livello globale. Un evento che incornicia un altro importante traguardo nel futuro tecnologico di TI, diventata ormai punto di riferimento nel settore strategico dei semiconduttori.

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La già annunciata crescita dei semiconduttori nel settore dell'elettronica, in particolare nell'industria automotive e delle applicazioni di potenza, impone un ulteriore incremento degli investimenti per espandere la capacità produttiva. La costruzione del nuovo stabilimento dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2023, con l'inizio della produzione previsto già per il 2026.

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La fabbrica verrà progettata per soddisfare uno dei più alti livelli di efficienza strutturale e sostenibilità del sistema di classificazione degli edifici Leadership in Energy and Environmental Design (LEED): LEED Gold. Il programma  include il riciclaggio dell'acqua a un tasso quasi doppio rispetto all'attuale fabbrica di Lehi. Le attrezzature e i processi avanzati da 300 mm ridurranno di molto i rifiuti, il consumo di acqua e di energia per la produzione dei chip. La nuova fabbrica di semiconduttori di TI consoliderà lo Utah come hub globale per la produzione di semiconduttori destinati alle future generazioni.

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Per ulteriori informazioni sulla fabbricazione di semiconduttori di Texas Instruments consultare la seguente pagina web: TI at a glance | Manufacturing | TI.com

 

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