Samtec conferma la propria capacità di offrire soluzioni ad alta integrità di segnale con il marchio registrato “Signal Integrity at any Distance” estendendo la propria offerta di prodotti e servizi di interconnessione. Oltre allo sviluppo di prodotti destinati alle applicazioni di pannelli e I/O, cable assembly e scheda-scheda sono state annunciate infatti l’espansione del gruppo che sviluppa progetti ad alta integrità di segnale, inclusi i tool di progettazione Final Inch PCB.
Le nuove soluzioni scheda-scheda comprendono i connettori Serie Q (sia a terminazione singola che a coppie differenziali) e Serie Q2, le strisce di connessione Edge Rate, connettori per distanziare più schede, sistemi ad angolo retto e card edge per configurazioni di schede perpendicolari e coplanari. Le soluzioni ad alta densità già disponibili comprendono i field array a pin aperto SEARRAY, l’array per connessione scheda-scheda High Density Mezzanine e gli array differenziali dedicati
DP Array.
Le soluzioni a cavo utilizzano i cavi coassiali e twinax ad alta velocità Data Rate, della stessa Samtec, in combinazione con connettori standard. Le interfacce Data Rate I/O sono disponibili con cavi a coppie avvolte schermate di tipo tradizionale o con coppie di cavi Samtec a basso skew (Low Skew Pair cable), per le applicazioni a velocità più elevate.
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