Molex propone una gamma di connettori progettati per soddisfare esigenze differenziate: dalle connessioni PCB-PCB ultra compatte sino ai sistemi ad alta potenza destinati a data-center e applicazioni industriali.
L’azienda Molex si distingue per l’ampiezza della sua offerta nel campo dei connettori che spaziano da soluzioni Board-to-Board a quelle Wire-to-Board e High-Power, tutte concepite con attenzione ai trend di mercato come l’alta velocità, la densità elevata e la gestione termica. Nel segmento Board-to-Board, ad esempio, Molex presenta una varietà di pitch, altezze di impilamento e configurazioni pensate per supportare dispositivi miniaturizzati, alta densità e alte prestazioni elettriche. In questo ambito spiccano le famiglie SlimStack che offrono correnti fino a 15 A su pitch di 0,35-1,25 mm, oppure Quad-Row con pitch 0,175 mm e correnti fino a 4 A, destinate a dispositivi wearable, smartphone o applicazioni AR/VR; soluzioni che evidenziano come la progettazione dei connettori debba oggi contemperare la riduzione dello spazio fisico occupato con l’integrità del segnale e la robustezza meccanica, compresi meccanismi di accoppiamento sicuro e protezione contro disconnessioni accidentali.
Nel comparto Wire-to-Board, Molex propone connettori come i Board-In, progettati per offrire un’interfaccia semplice e permanente fra cavi e scheda stampata, con un’ampia gamma di pitch (2,00 mm, 2,50 mm, 4,00 mm) e correnti fino a 5 A per circuiti da 2 a 15 vie. Le caratteristiche tecniche rendono queste soluzioni adatte per applicazioni in cui è importante ridurre il lavoro manuale di saldatura e semplificare l’assemblaggio, pur mantenendo affidabilità e facilità di installazione: housing con opzioni ad angolo retto oppure verticali, serraggio terminali e blocco dell’alloggiamento. La gamma Wire-to-Board rivela la strategia di Molex di offrire soluzioni modulari che facilitino il montaggio e l’integrazione nei sistemi finali, in ambiti ad esempio automotive, elettrodomestici e automazione industriale.
Le vere limitazioni tecniche emergono però nelle applicazioni ad alta potenza, per le quali Molex ha sviluppato soluzioni della linea High-Power come i connettori SideWize High-Voltage fino a 1500 V, con design touch-proof e finger-safe per migliorare la sicurezza operativa. A queste si aggiungono famiglie come PowerWize, basate sulla tecnologia COEUR socket a fasci multipli di contatto per offrire bassa resistenza di contatto e minima caduta di tensione, supportando correnti fino a 190 A su contatti di diametro fino a 8 mm e temperature operative da -40 a +125 °C. Una ulteriore famiglia, Sentrality Pin and Socket estende la portata a correnti fino a 350 A con un allineamento radiale ±1,00 mm per gestire tolleranze meccaniche nell’accoppiamento. Si tratta di soluzioni che permettono ai progettisti di affrontare scenari critici come data-center, infrastrutture di telecomunicazione, sistemi di accumulo batteria o veicoli elettrici, dove la densità di potenza, la gestione termica e l'affidabilità diventano parametri chiave nella progettazione.
Un ulteriore rilevante aspetto tecnico riguarda l’integrazione dei connettori Molex nei contesti ad alta velocità di trasmissione: la gamma Board-to-Board menzionata include anche soluzioni per applicazioni data rate elevate, con supporto fino a 112 Gb/s per coppia differenziale e densità elevata di vie, nel contesto dei sistemi di elaborazione avanzata, infrastrutture di rete e architetture di memoria ad alte prestazioni. In parallelo, la presenza di soluzioni Heavy-Duty per ambienti industriali offre connettori resistenti a shock, vibrazione e agenti esterni, minimizzando la necessità di strumenti speciali.
Dal punto di vista della scelta progettuale, diventa dunque importante valutare criteri inerenti il tipo di interconnessione, il range di corrente e la tensione richiesta, la densità delle vie, le condizioni ambientali (temperatura, vibrazione, umidità), e la velocità del segnale quando rilevante. Le soluzioni Molex permettono di rispondere a ciascuno di questi requisiti grazie ad una piattaforma modulare e scalabile che consente di ottimizzare la cost-performance e ridurre il time-to-market. L’approccio di Molex appare fondato su tre driver chiave, ovvero miniaturizzazione per dispositivi consumer, potenza e densità per infrastrutture e ambienti critici, robustezza per applicazioni industriali. Nel complesso, l’offerta di Molex sui connettori si presenta come un ecosistema completo che copre l’intero spettro delle esigenze di progettazione moderna, dai sistemi compatti ad elevate prestazioni fino alle installazioni ad alta potenza e ambienti difficili. Per i progettisti che cercano soluzioni affidabili e scalabili è fondamentale comprendere le caratteristiche di queste famiglie, e confrontarle con le specifiche dell’applicazione. Grazie al livello tecnologico e all’ampiezza della gamma, Molex si posiziona come leader per progetti che richiedono connettività ad alto valore ingegneristico.
