PCB ART: l’importanza dell’isolamento

Circuiti integrati

Bentornati a PCB ART. Oggi riprendiamo il percorso di analisi della progettazione su PCB con la presentazione delle slides del Better Embedded di Firenze parlando di un argomento piuttosto importante, quando ci riferiamo a circuiti a segnale misto, ovvero l’isolamento, e cercheremo di discutere le tecniche principali di messa a massa da utilizzarsi nel progetto di circuiti a segnale misto. Per la maggior parte delle applicazioni un metodo piuttosto semplice, senza interruzioni nel piano di massa, permette il progetto e la realizzazione dei vari layout su PCB. Quello che vogliamo fare oggi è cominciare dalle basi, ovvero: quali sono i percorsi della corrente. Successivamente, ci occuperemo di descrivere come posizionare i componenti e “guidare” i segnali su tracce che minimizzano il problema della diafonia, altrimenti nota come crosstalk. In ultimo, cercheremo di considerare tutti i percorsi di corrente relativi alle alimentazioni anche per circuiti a segnale misto. Siete pronti?

Scolasticamente proporrei una nozione, ovvero quella di isolamento, come una superficie conduttiva genericamente posta a massa ma credo sarebbe superfluo. Piuttosto vorrei, prima di tutto, soffermarmi su due concetti ovvero: l’isolamento nel caso delle trasmissioni a Radio Frequenza e quello nei PCB.

Nel primo caso parliamo di telecomunicazioni e di segnali per i quali un piano di massa non è altro che una superficie piatta conduttrice (non necessariamente continua) che viene utilizzata come parte di un’antenna per riflettere le onde radio provenienti da altre antenne.

NB: il piano non viene sempre e necessariamente connesso a massa dal momento che lo si può anche intendere come il potenziale più basso disponibile!

Per assolvere al compito di piano di massa, la superficie conduttrice deve essere dimensionata a quarto di lunghezza d’onda (λ/4). Questa affermazione risente, evidentemente, del range di frequenze di lavoro; pertanto, per frequenze di lavoro molto basse anche la Terra stessa può fungere da “ground”. Tuttavia, man mano che le frequenze aumentano (e pertanto ci spostiamo verso le Ultra High Frequencies), tali dotazioni assumeranno la forma di dischi metallici, talvolta molto piccoli, schermi o similari. È noto che, se le frequenze aumentano ancora si arriva al punto da poter considerare isolante una intera struttura (gabbia di Faraday).

Nei PCB, invece, un piano di massa è una grande area, uno strato, di materiale conduttivo (tipicamente rame) connesso al potenziale di massa del circuito e che serve per chiudere il circuito rispetto al “power supply”. Solitamente questo piano è realizzato in maniera che sia il più grande possibile, così da coprire la più vasta area della board (non occupata dagli integrati); nel caso di schede definite su più livelli, è possibile che più strati delle stesse siano adibiti a piani di massa, anche isolati tra di loro. Questo tipo di strutture rende il progetto più facile e certamente più funzionale, anche perchè ci si risparmia, così, di realizzare tracce ad hoc.

In circuiti che lavorino con segnali digitali, la principale ragione per utilizzare piani di massa di grandi dimensioni è ridurre le componenti di rumore ed intereferenze accoppiate nel circuito (come vedremo più avanti, si tratta dei cosiddetti “ground loops“); idem dicasi per i problemi di diafonia (crosstalk), ovvero le interferenze tra segnali che viaggiano su piste adiancenti. In questi ciruiti, è durante le commutazioni, in particolare, che si verifica il passaggio delle correnti più grandi (in modulo).

Nel primo caso, se i contatti, o i fili, di alimentazione e massa hanno una resistenza “significativa”, allora la caduta di tensione che può svilupparsi ai loro capi può esser fonte di rumore, di tipo impulsivo, che poi viene condotto altrove nel circuito. L’alta capacità del piano di massa permette di assorbire questi impulsi senza che vi siano grosse variazioni sui valori di tensione.
La schermatura, in questo caso, può anche essere rivolta a piani di alimentazione piuttosto che di segnale.

Nel secondo, invece, il segnale che transita su una delle due linee può subire un trasferimento di potenza rispetto alla seconda, se sufficientemente vicina. Il principio viene sfruttato negli accoppiatori e nei commutatori; tuttavia lì è benvenuto ed opportunamente dimensionato.

Dato il tipo di argomento di nostro maggiore interesse, passiamo allo studio dei PCB.

Il problema dell’isolamento

Prima di tutto, è necessario specificare che i progettisti che lavorano sulla realizzazione delle schede spesso devono confrontarsi con l’esigenza di capire quale sia il modo più giusto per mettere a massa i circuiti integrati. È sempre più frequente la necessità di realizzare la messa a massa sia per segnali analogici sia per quelli digitali. È esperienza comune che i due piani debbano essere necessariamente separati, onde evitare problematiche di interferenza e di anelli di corrente che si vengono a formare su percorsi non previsti. La domanda, a questo punto, diventa: i due piani di massa devono necessariamente essere separati e non incontrarsi mai? O magari dovrebbero incontrarsi in un punto soltanto (single point ground, ovvero Mecca point)?
E se la scelta giusta fosse la seconda, come la si potrebbe realmente fare se ci fossero più circuiti integrati con più piani di massa richiesti per lavorare con segnali misti?

Cercando la traccia

Il motivo per cui noi lo chiamiamo circuito è che attraverso una serie, non certo infinita, di componenti, collegati secondo una determinata configurazione, scorre una certa quantità di corrente che si muove, sempre, da un punto ad un altro fino a definire un percorso chiuso, ciclico per l’appunto. Essa si muove da una sorgente verso un carico e poi via così all’indietro; ed il cerchio si chiude. Se lo teniamo a mente riusciamo ad effettuare il corretto dimensionamento.

Inoltre c’è da notare che tutti i circuiti che noi chiamiamo digitali sono, in realtà analogici. Quello che li distingue dai circuiti analogici, o meglio quello per cui secondo noi sono distinti, è la natura dei segnali che vengono utilizzati. Essi sono tipicamente di ampiezze discrete (salvo errori, rumori o malfunzionamenti), di durate predefinite e rappresentano bit. Tuttavia, sia i transistor sia gli altri componenti, lavorano grazie agli stessi principi e alle stesse leggi che regolano i circuiti che, viceversa, per una sorta di contrapposizione, noi chiamiamo analogici.
Con la figura che segue

vogliamo mostrare in maniera chiara come viene effettuata una semplicissima connessione tra un circuito integrato ed un altro. È, evidentemente, il modo più semplice di realizzare una connessione: se vogliamo si tratta di un collegamento peer-to-peer. Un collegamento diretto che permette di realizzare la conduzione di segnali dall’integrato “numero uno” all’integrato “numero due”. Peraltro, sempre idealmente, l’impedenza d’uscita dell’integrato uno (al piedino connesso) dovrebbe essere zero mentre quella relativa al piedino collegato dell’integrato due dovrebbe essere infinita. Il problema nasce proprio qui, dal più semplice dei collegamenti: questi valori di impedenza sono solo ideali! In questa ipotesi non ci sarebbe alcuna corrente; in realtà la corrente potrà fluire tra i due integrati. La domanda diventa, allora: che cosa succede a questa corrente?
Cerchiamo di essere meno retorici e andiamo al concreto.
Guardando la configurazione, com’è stata proposta, sarebbe necessario che ci fosse almeno un’altra connessione dei (o tra i) due integrati perché, come è stato detto in precedenza, così la corrente non può fluire. Il percorso da un integrato all’altro non si chiude in un anello.

Con la prossima figura, invece,

questo problema viene risolto. Sia nel caso A sia nel caso B, infatti, c’è la formazione di un anello tra i due integrati poiché si ha collegamento a massa, o tramite cortocircuito diretto di altri due pin, oppure tramite connessione dei singoli verso massa.
Certamente gli integrati non possono essere “sorgenti” della corrente poiché è necessario che essi siano alimentati. Manca, per l’appunto, il power supply.

Quando abbiamo a che fare con segnali ad alta frequenza, in cui l’aggettivo “alto” dipende dalle capacità di bypass e dall’impedenza dell’alimentazione, la corrente viene drenata proprio dalla capacità in oggetto, come dimostrato dalla prossima immagine.

È molto importante ricordarsi che un’uscita non è sempre “sorgente” di una corrente. Ad esempio, se abbiamo un’uscita proveniente dall’integrato 1 connesso al secondo e che presenta un resistore che costituisce una rete di pull-up a Vdd, possiamo riferirci alla quinta figura, riportata qui di seguito.

Qui si vede chiaramente che la corrente circola attraverso gli integrati ed, in particolare, proviene dal secondo condensatore, attraverso la rete di pull-up del secondo integrato, per poi “dirigersi” verso il primo e da qui a massa. In questa situazione il primo integrato funge da driver e costituisce, di fatto, la rete di pull-down.
Di seguito, invece, vediamo

che cosa accade se l’uscita del primo integrato rimane ad un livello basso per un lungo periodo; la corrente proverrà direttamente dall’alimentazione.

Anche qui sarebbe indispensabile quantificare cosa vuol dire “lungo” ma per ora non lo facciamo. Vedremo più avanti che questo aggettivo viene influenzato dai tempi caratteristici del circuito.
Il modello di funzionamento è stato molto semplificato ed abbiamo fatto una distinzione tra segnali a bassa e segnali ad alta frequenza come se ci fosse una qualche netta distinzione tra i due. La verità è che, invece, sia segnali a bassa frequenza sia segnali ad alta frequenza sono coinvolti nel funzionamento del circuito ed entrambi determinano l’evoluzione temporale del flusso di corrente. Nella figura precedente, quando il primo integrato era nello stato “basso”, la corrente proveniva dalla capacità di disaccoppiamento del secondo integrato e, questo perché l’uscita del primo richiede un flusso di corrente “circa” istantaneo dal pin di ingresso del secondo integrato.

L’utilizzo di una capacità di disaccoppiamento per IC2, con una connessione così breve è stato previsto per rispondere all’esigenza di flussi di corrente veloci. La sorgente non può fornire questa corrente transitoria non è molto vicina all’integrato. Peraltro, c’è una certa resistenza tra il source e l’integrato ma, cosa più importante, c’è una componente induttiva. Ed è proprio quest’ultima il vero motivo per cui è stato introdotto il condensatore di bypass, ovvero far transitare correnti (ad alta frequenza) che dall’alimentazione non possono provenire. Non appena il transitorio si esaurisce sempre più corrente viene fornita dall’alimentazione e sempre meno ne viene drenata dal condensatore.
È ovvio che quello che è stato scritto finora rappresenta una semplificazione di quello che succede davvero (in DC) ma di certo, anche se la situazione reale risulterà più complessa, in linea di principio, si tratta esattamente di una buona approssimazione di quanto accade davvero.

Se prendiamo in esame le situazioni più “dinamiche”, possiamo trovare risultati per i quali tutte le correnti fluiscono attraverso una combinazione dei quattro percorsi elencati. Il percorso comune in ciascuna delle due direzioni comincia dall’alimentazione del componente (indipendentemente dal fatto che si tratti del primo o del secondo integrato), procede attraverso quel componente specifico, passa attraverso l’interconnessione realizzata con il secondo dei due integrati per poi dirigersi verso il pin di massa. In quale modo la corrente completi il suo percorso da massa verso l’alimentazione del componente dipende dalla velocità del segnale. Le correnti in continua torneranno tutte al “ground lead” dell’alimentazione. I segnali (di corrente) ad alta frequenza seguiranno un percorso inverso attraverso il condensatore di bypass predisposto.
Quanto scritto contiene, tuttavia, un’imprecisione: queste due “direzioni” non risultano essere “alternative” ma contemporanee! In particolare, i segnali in continua “domineranno” alle basse frequenze mentre quelli AC saranno certamente più influenti man mano che la frequenza aumenta.

È necessario tenere a mente che anche se stiamo parlando di segnali digitali che abbiano transizioni lente (dove per lente, magari, possiamo intendere un’onda quadra con una frequenza pari ad 1Hz), la transizione di stato, che causa transitorio, è veloce quanto il più veloce dei segnali, ovvero quello a più alta frequenza.

Certamente abbiamo a che fare con un buon progetto e pertanto il condensatore di bypass ed i pin di alimentazione e di massa del circuito integrato sono molto vicini l’uno all’altro ed è proprio questa accortezza a rappresentare il modo giusto di realizzare il bypass. Possiamo, in generale, pensare semplicemente al condensatore di bypass ed al circuito integrato come un unico elemento, disposto sulla board, all’interno del quale scorre corrente.

Infine, a questo punto, è importante notare che i segnali di corrente AC high-speed viaggiano “poco” per passare dal condensatore fino all’integrato che viene “bypassato”. La stragrande maggioranza del percorso dell’anello di corrente è costituito dalle interconnessioni tra i dispositivi, oltre che dal percorso verso massa.

A questo punto, potremmo dare un’altra occhiata alle immagini che abbiamo visto in precedenza questa volta considerando che cosa succederebbe, per esempio, se i circuiti integrati fossero più distanti tra di loro.
I condensatori sarebbero più vicini ai loro circuiti integrati “di riferimento” e la distanza, o meglio tutte le distanze, aggiuntive sarebbero relative alle interconnessioni verso massa. Quando abbiamo a che fare con segnali di corrente veloci, è proprio qui che dobbiamo venire a cercare il problema, se ne abbiamo uno.

Alimentazioni e masse, analogiche e digitali

Nei diagrammi che abbiamo visto, all’interno dei quali viene mostrato il circuito, non sono identificati gli integrati ed i relativi segnali come digitali oppure analogici. Pertanto, IC1 potrebbe essere un amplificatore operazionale così come il pin d’ingresso di IC2 potrebbe condurre il segnale ad un convertitore analogico digitale. Il primo integrato, allo stesso modo, potrebbe semplicemente essere un microcontrollore che abbia un’uscita push-pull su un pin di I/O standard.
Quindi ci chiediamo: ma di quali integrati stiamo parlando? Beh, se consideriamo convertitori analogico-digitale (ADC) e DAC, questi sono tipicamente componenti per i quali cominciamo a porci il problema di capire se ci siano possibili interferenze tra segnali.
I circuiti analogici, infatti, tipicamente, lavorano con valori che subiscono delle variazioni. Esse possono essere considerate morbide, continue e, per questi dispositivi, piccoli cambiamenti, di tensione o di corrente, sono significativi. Quando, invece, parliamo di circuiti digitali, i segnali tendono ad avere brusche variazioni che portano il livello logico da uno stato ad un altro. Si tratta, tipicamente, di impulsi di corrente e questo significa che abbiamo grandi transizioni di valore in piccole finestre temporali. Ed è proprio questa (relativamente) grande variazione che può mutare i segnali analogici, benché precisi, se questi non dovessero essere sufficientemente separati. Ovviamente, parametri che influenzano queste valutazioni sono: la tecnologia con la quale vengono realizzati gli integrati, la famiglia logica di riferimento ma anche tutti i parametri costruttivi di ciascuno degli integrati coinvolti.
In questo semplice esempio gli integrati sono due ma è evidente che queste valutazioni vanno riferite ad un numero N di circuiti.

La strada migliore è sempre la più facile

Potremmo considerarla una filosofia di vita e per i circuiti vale la stessa cosa! E’ facile capire che il flusso di corrente nel percorso a più bassa resistenza è quello che la corrente “preferirà”. Sfortunatamente, questo è vero solamente con correnti in continua.
In questo caso, infatti, soltanto la parte resistiva dell’impedenza ha importanza. Questo dipende dal fatto che capacità ed induttanza si comportano l’una da circuito aperto e l’altra da cortocircuito. Quando abbiamo a che fare con il piano di massa, le proverbiali linee “dritte” rappresentano il percorso a più bassa resistenza. Tuttavia, la corrente scorrerà anche in percorsi meno “diretti”. La quantità di corrente attraverso ciascun percorso sarà inversamente proporzionale alla distanza da percorrere, dato che il piano di massa, o meglio la sua resistenza, per unità di lunghezza, sarà uniforme!

Pertanto, più alta sarà la corrente che scorrerà su percorsi dritti a bassa impedenza, meno corrente vedremo scorrere attraverso percorsi che, in qualche modo, deviano da questo. Per semplicità, e indicheremo come correnti in continua ma evidentemente dovremo considerare che questo non sarà davvero l’unico percorso seguito e che parte della corrente che si disperde viaggerà su percorsi che non sono quello “più facile”.

Nello studio dei segnali che maggiormente ci interessano, quelli in AC, dobbiamo considerare la parte reattiva dell’impedenza. Quando parliamo di un PCB con un piano di massa adiacente ad un segnale, abbiamo un’impedenza ben definita calcolata sulla base della geometria della traccia, dello spessore dello strato della board che separa i due ed, ovviamente, anche dal materiale (sul quale c’è ben poco da variare, nella maggior parte dei casi). Altro parametro importante sarà proprio la frequenza dei segnali coinvolti.

Tutti i dettagli matematici che riguardano questi parametri sono alla base di questa analisi; fortunatamente non è necessario lavorare sulla matematica che sta dietro tutto questo per riuscire a comprendere i concetti fondamentali e raggiungere dei buoni risultati.
Ripartiamo, quindi, dall’esempio che stavamo facendo e creiamo un collegamento, tra i nostri due integrati, di tipo “indiretto”.

Supponiamo di avere a disposizione un piano di massa che permette l’interconnessione tra ciascun circuito integrato con una connessione breve. Le correnti di ritorno devono necessariamente attraversare la connessione del circuito integrato. Dal momento che abbiamo a disposizione questo piano, il percorso a più bassa impedenza sarà fatto di linee “dritte”, così come mostrato nella prossima figura. Ad alta frequenza, invece, accadrà che la mutua induttanza tra la traccia ed il piano di massa al di sotto coinvolgerà il percorso di massa a più bassa impedenza disponibile sotto traccia.

Sebbene la trattazione matematica di questo argomento cominci a diventare molto più complessa rispetto al reale scopo di questo articolo, è appena il caso di tenere in considerazione i risultati dello studio del dottor Bruce Archambeault sull’argomento (Archambeault, Bruce, IEEE® EMC Society Newsletter, Fall 2008, Issue 219, “Part II: Resistive vs. Inductive Return Current Paths,” pp 81-83). La sua caratterizzazione è rivolta ad una geometria ad “U” come di seguito.

Per la realizzare una traccia sul piano di massa, egli ha portato avanti uno studio, tramite simulazioni elettromagnetiche, per segnali con diversa frequenza. Il tutto per verificare quali percorsi le correnti avrebbero seguito. Man mano che la frequenza continuava a salire, partendo da quelle al di sotto di 1 kHz per arrivare a segnali di frequenza superiori a 50 kHz, i segnali cominciavano a transitare sempre più attraverso ogni percorso possibile.
Questo studio è anche aggiunto alla formulazione della distribuzione di corrente, ovvero della intensità di corrente come funzione dei parametri fisici della struttura ma non della frequenza; tale dipendenza è di tipo arcotangente.

L’importanza del by-pass

Come accennato, una descrizione più completa del flusso di corrente attraverso qualunque circuito comprende le capacità di disaccoppiamento “presso” ciascun circuito integrato ed il power source.
Vediamo adesso, con la figura che segue, i percorsi delle correnti considerando i due integrati ed il flusso di corrente con l’alimentazione ad IC1. Nell’esempio abbiamo un piano di massa su di un layer adiacente a quello di segnale. La potenza viene distribuita su questo strato, superiore, tramite piste metalliche (in grigio). Le connessioni al piano di massa sono realizzate attraverso vias.

Le correnti di segnale, che viaggiano sullo strato che connette segnali e componenti vari, vengono mostrate con percorsi tratteggiati. Questi sono percorsi di cui è più facile capire la natura perché strettamente confinanti con le tracce dei segnali che abbiamo deciso di realizzare! Le correnti di ritorno hanno a disposizione un intero piano sul quale fluire. Dal momento che le correnti continue scorreranno attraverso i percorsi a più basso valore di resistenza, sappiamo che il percorso di ritorno sarà diretto dal pin di massa verso il carico, rappresentato da IC2, e verso la connessione a massa del power source, attraverso il percorso più diretto.

Possiamo analizzare, in maniera più approfondita, il flusso di corrente per i segnali. Se consideriamo quelli a basse frequenze (tanto basse che una loro parte significativa fluisce attraverso i condensatori), è ancora la mutua induttanza che forzerà la corrente a tornare attraverso la traccia di segnale mentre la distribuzione sarà, certamente, molto ampia.

Inoltre, una volta che la corrente di ritorno che viaggia su questa traccia raggiunge l’integrato, non tornerà tutta a massa attraverso il condensatore; una sua parte, dal condensatore, tornerà verso la sua massa di riferimento. Il resto tornerà attraverso la massa del power source.

In ultimo, man mano che la frequenza si abbassa, la mutua induttanza avrà meno effetto; come risultato di questa diminuzione, sarà maggiore il flusso di corrente attraverso il percorso DC.

A maggior ragione si fa palese la necessità di soddisfare il requisito di un bypass adeguato agli integrati. Per completezza, la prossima figura mostra il flusso di corrente quando IC2 funge da source.

Vale la pena di far notare che c’è una traccia di interconnessione sul layer segnale/componente. Praticamente cambia soltanto la direzione delle frecce per i segnali di corrente. In questo caso, C2 alimenta il segnale di corrente AC, attraverso il pin connesso a VDD. Il segnale di corrente viene così “consegnato” ad IC1 che va a massa.

Le masse non sono tutte uguali

Oggi concludiamo questa breve carrellata di nozioni preliminari per far notare una cosa importantissima: il titolo del paragrafo la suggerisce ed ora la approfondiamo.

Il punto è: quando ci riferiamo ad un punto che si trova “a massa” vorremmo riferirci ad un punto che si trova ad un potenziale nullo (o comunque di riferimento), se non il più basso disponibile. La massa rappresenta IL riferimento per qualunque tipo di segnale, con o senza segno, analogico o digitale. Tuttavia, è importante rendersi conto che un piano di massa, a dispetto di quanto ci si potrebbe aspettare, non è equipotenziale.
Prima di tutto non ha nessuna importanza quanto spesso sia lo strato di rame per il piano di cui stiamo parlando, esso dimostrerà di avere un valore di resistenza diverso da zero.
Per questo motivo, se ci sono correnti, o segnali, digitali ed analogici, o segnali di qualunque altra natura, essi si “divideranno” una parte del piano di massa. I loro flussi scorreranno attraverso lo stesso piano metallico ed è, quindi, evidente che c’è la possibilità che abbiano una mutua influenza non trascurabile. Questo, dal punto di vista elettromagnetico, può essere tradotto con il problema del “crosstalk“, ovvero della diafonia.

Naturalmente non è vero che soltanto due segnali possono interferire. La diafonia è un problema che riguarda tutti i segnali che sono coinvolti e che transitano su piani coincidenti, o molto vicini.

Possiamo verificarlo sui pin di massa di due differenti componenti che si connettono al piano di massa più o meno nello stesso punto. Supponiamo, per comodità, che la resistenza del rame, o meglio del piano di transito, sia anche dell’ordine del centesimo di Ohm e che la corrente in gioco sia di 1 A per il componente A e di 1 uA per il componente B.
Nel punto in cui si ha la connessione tra i due, la tensione di massa sarà di 10 mV più grande rispetto a quella del punto in cui le correnti arrivano. E questo sarà vero anche per il componente che sta utilizzando la corrente più bassa. Anche nel caso in cui il componente A veda la sua corrente variare da 1 a 0 A, questo avrà ripercussioni sulla tensione ai capi del componente B.

Percorsi di ritorno condivisi spesso possono causare problemi quando i circuiti digitali condividono gli stessi piani con quelli analogici. La condivisione può interferire con lo svolgimento delle operazioni ed anche con la precisione richiesta ai circuiti analogici. In questo senso, infatti, i circuiti digitali sono spesso maggiormente tolleranti rispetto ai livelli di tensione in gioco, specie se le famiglie logiche operano con range di tensioni ampli. Questo, per altro, rappresenta uno degli ostacoli più importanti alla miniaturizzazione (!).

Altro motivo di non uniformità delle tensioni attraverso i piani di massa è la lunghezza elettrica. Man mano che la frequenza diventa più alta, la lunghezza dei percorsi delle correnti attraverso il piano può diventare confrontabile con la lunghezza d’onda dei segnali che si stanno propagando nella board. Senza addentrarci troppo nella spiegazione del “perché” o del “che cosa”, basti dire che più questi percorsi sono corti, meglio è.
La spiegazione, anche ad intuito, può essere tratta dalla fisica, grazie alla quale sappiamo bene che man mano che un ostacolo, comunque inteso, diventa confrontabile con la natura fisica dell’evento che stiamo studiando, o con alcuni dei suoi parametri, sarà più grande la sua influenza sullo stesso (si pensi a fenomeni di diffrazione ed alla gabbia di Faraday).

Fin qui, tutto bene

Per oggi possiamo fermarci qui. Lo scopo di questo articolo era iniziare a mettere le “carte sul tavolo” e fare i conti con quello che c’è e con quali sono i problemi. La prossima “uscita” di PCB ART vedrà tutto questo applicato alla risoluzione dei problemi indicati quindi… non perdetevelo!
Alla prossima.

 

Riferimenti Bibliografici:

Successful PCB Grounding with Mixed-Signal Chips—Follow the Path of Least Impedance

Ground plane

Design guidelines fo reduced EMI

Printed Circuit Board Design Issues

Chapted 12: Printed Circuit Board (PCB) design rules

 

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2 Comments

  1. Giorgio B. Giorgio B. 27 febbraio 2013
  2. Piero Boccadoro Piero Boccadoro 7 marzo 2013

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