Una soluzione hardware completa per applicazioni avanzate di rilevamento con 10 gradi di libertà (DoF), è stata annunciata da STMicroelectronics.
Tre MEMS sottili e ad alte prestazioni forniscono informazioni accurate e complete sui movimenti lineari, angolari e magnetici con letture di altitudine, che permettono la navigazione avanzata e interfacce utente più intelligenti nei dispositivi portatili.
Una nuova classe di applicazioni per il "mobile consumer", come i servizi location-based che richiedono una capacità di rilevamento piuttosto complessa.
ST sostiene che, utilizzando tre sensori MEMS - un modulo geo-magnetico, un giroscopio e un sensore di pressione - un dispositivo consumer può avere un'indicazione completa della sua accelerazione lineare, la velocità angolare, la gravità della terra e l'altitudine.
Con questa informazione, gli utenti mobili saranno in grado di individuare la loro direzione e la posizione precisa in tutte le tre dimensioni ovunque vadano, anche in luoghi senza o con basso segnale GPS, come ad esempio all'interno di edifici nei canyon urbani o in terreno montagnoso e boschivo.
dieci gradi di libertà è scorretto se lasciato da solo! Infatti i gradi di libertà di un solido possono essere al massimo 6! Magari sarebbe più corretto dire che misura 10 valori contemporaneamente… Questa cosa guardacaso potete vederla anche nell’immagine allegata all’articolo… le freccette sono 6, non 10. Poi non so che tipo di valori esattamente misurerà, se si tratta di accelerazioni, posizioni assolute oppure un mix, oppure altro… insomma… con le tecnologie attuali si può misurare veramente di tutto! Basta solo avere la necessità e la voglia di farlo… Non mi sembra nemmeno che ci siano grandi innovazioni, infatti se si usano 3 chip, chiunque può effettuare misure di ogni tipo
questi dispositivi avranno al loro interno dei DSP?
Sono daccordo con i 6 gradi di libertà, avendo a bordo, scavati nello stesso wafer di silicio più componenti allora posso ottenere diverse misurazioni e acquisire dati che permettono con estrema presisione di identificare la mia posizione, la mia velocità istantanea ecc…Che io sappia questi componenti non hanno a bordo della logica o meglio i soli MEMS sono dei componenti elettronici ma formati da parti meccaniche in movimento su wafer di silicio, gli smart sensor ad esempio sono componenti più evoluti basati anche su MEMS ed hanno un’unità logica che potrebbe essere anche un DSP
In effetti sono d’accordo con Giovanni, il sensore magnetico forse non può essere definito grado di libertà, così come il sensore di pressione. Ma esistono già componenti di questo tipo? Sarebbero veramente interessanti, anche per applicazioni nel campo della robotica…magari dovremo aspettare un po’ per la disponibilità nei distributori internazionali, ma spesso i componenti di questo tipo hanno anche costi molto ridotti! L’unico problema, in campo hobbistico, è sempre la saldatura…ultimamente tutti i componenti più interessanti e innovativi hanno package praticamente impossibili da saldare a mano (nella figura sembra un package del tipo QFN o simili). Ma cosa gli costa farne una versione DIP o quantomeno SOIC, cioè a montaggio superficiale ma con i pin abbastanza comodi da saldare a mano? E’ vero che i maggiori ricavi da parte loro sono a livello industriale, dove non si fanno problemi a montare in serie componenti ultra-miniaturizzati…di certo la STM non fa i soldi con noi hobbisti, ma per far partire una linea di produzione si dovrà prima prototipare magari?? Altrimenti non mi spiego perché anche componenti nuovi come i microcontrollori PIC della serie 18F vengono prodotti anche in versione trough-hole (DIP)
Posto che alle aziende produttrici di circuiti integrati convenga realizzare i propri circuiti per meglio adattarli alla distribuzione di massa, i dip e i soic non convengono.
Dal punto di vista delle aziende che produrranno i dispositivi che usano quei circuiti, conviene molto limitatamente che esistano circuiti facilmente montabili, tanto chi questi circuiti li usa per lavoro, in genere ricorre a stampa e montaggio professionali delle schede, e usare un dip o un qfn cambia nulla.
Mettici che al giorno d’oggi si cerca di realizzare i dispositivi sempre più piccoli, vien da sé che non conviene più a nessuno realizzare e usare i package più ingombranti.