Firmware 2.0 #28: Embedded Boards Design – Microcontrollers Projects

E' online il nuovo numero della rivista di elettronica Firmware 2.0, l'unico magazine in Italia dedicato a Makers, Professionisti e Appassionati di elettronica. Questo numero della rivista è focalizzato sul tema Embedded Boards Design - Microcontrollers Projects. All'interno del magazine potrete leggere contenuti esclusivi sull'elettronica embedded e i microcontrollori, progetti, tutorial a puntate, articoli tecnici sull'elettronica e le tecnologie emergenti, nonché sul mercato dell'elettronica. Ecco alcuni contenuti esclusivi da leggere in questo numero di Firmware 2.0: Corso di Elettronica per ragazzi - Puntata 2, NAS con Sistema Operativo Windows, Progetto di un robot di Telepresenza con l’ESP32-CAM - Parte 3, e molti altri articoli e progetti sul mondo elettronico. 

EDITORIALE

Il potenziale del mercato dei chip

Cari lettori,

è online il nuovo numero della rivista di elettronica Firmware 2.0. All’interno di questo nuovo numero troverete articoli tecnici, progetti di elettronica e tutorial inerenti la tematica Embedded Boards Design/Microcontrollers Projects, nonché diversi contenuti innovativi sulle tecnologie emergenti. I chip ricoprono un ruolo strategico nell’elettronica. Pensiamo a tutte le applicazioni per l’elettronica digitale, le molteplici soluzioni di sensoristica, i dispositivi indossabili, l’IoT, le auto di ultima generazione, il settore consumer. E’ ormai passato più di un anno dall’inizio della crisi dei chip, una situazione che ha generato scarsità dei componenti più importanti del mercato elettronico mondiale. Durante l’estate 2021, tutti erano convinti che la crisi dei chip si sarebbe conclusa entro Natale dello stesso anno. Le cose però non sono andate esattamente così. Un tempo sufficiente per comprendere e approfondire le dinamiche di questo fenomeno, inizialmente riferito solo all’ecosistema automotive europeo e ai produttori di auto che avevano sbagliato strategia e previsioni durante la chiusura delle fabbriche asiatiche nel periodo della pandemia. Ad oggi è chiaro che non c’è stata una sola causa alla base della mancanza di semiconduttori ma molte concause assieme. L’automotive è stato solo il primo settore ad essere colpito poiché con il mercato fermo a causa del lockdown, le grandi aziende automobilistiche hanno rallentato gli acquisti dai fornitori, trovandosi poi a ripartire tutte contemporaneamente in un mercato paralizzato dalla domanda in eccesso. Una tempesta perfetta. Il quadro si era ulteriormente complicato anche a causa della domanda crescente di dispositivi per lo smart working e l’utilizzo domestico, mentre moltissimi segmenti del mercato del lavoro venivano progressivamente digitalizzati. D’altra parte, aziende come Toyota che hanno preferito non rallentare la catena di approvvigionamento non hanno riscontrato questo tipo di problemi. Gestione del rischio, come si suol dire. Ma l’automotive vale solo il 10% della domanda globale di semiconduttori. La produzione europea è andata giù di diversi punti percentuali, tornando ai livelli di capacità produttiva di fine anni ‘70. Uno scenario che ha innescato una massiccia corsa agli investimenti per riequilibrare questi squilibri, al fine di riportare la produzione di chip a una condizione di normalità, garantendo una stabilità tale da far fronte alle difficoltà impreviste della filiera logistica. Le fabbriche di semiconduttori necessitano di ingenti risorse, in termini di tecnologia, costi e servizi accessori. E mentre l’Unione Europea punta a diventare leader nel mercato dei microprocessori per rafforzare la propria sovranità digitale, tentando quindi di riportare la produzione in occidente dopo le delocalizzazioni nei paesi asiatici, le big del mercato dei chip hanno come prospettiva comune quella di ripristinare una normalità entro la fine del 2023, condizione raggiungibile solo riprogettando la geografia del settore dei semiconduttori, un mercato ormai considerato strategico a livello globale.

Buona lettura!

LEGGI ORA L'ANTEPRIMA DELLA RIVISTA DIGITALE FIRMWARE 2.0 #28

(QUESTO E' SOLO UN ESTRATTO, LA RIVISTA COMPLETA E' DISPONIBILE IN FONDO ALLA PAGINA)

ECCO COSA LEGGERAI ALL'INTERNO DI FIRMWARE 2.0 #28:

Panoramica della progettazione di schede a microcontrollore

Apacer al COMPAMED: Padiglione 8a, Stand 8AE15 – Soluzioni SSD e DRAM ad alte prestazioni e affidabilità per i sistemi medici e sanitari intelligenti

NAS con Sistema Operativo Windows

I connettori lineari a basso profilo risolvono la gestione dei dati Multi-Signal

Scopriamo la piattaforma SensorTile.box: unboxing e caratteristiche tecniche

Corso di Elettronica per ragazzi – Puntata 2

La tecnologia SiC di Microchip offre una maggiore efficienza dei sistemi di alimentazione

PyQt6 la libreria grafica per tutti gli usi

Pyserial: la libreria che semplifica la seriale

Progetto di un robot di Telepresenza con l’ESP32-CAM – Parte 3

Ambiente di sviluppo Keil μVision 5 – Descrizione e Approfondimenti

Linux nel mondo embedded e IoT

Grove Starter Kit per Raspberry Pi Pico

Raspberry Pi è il più diffuso SBC nelle applicazioni industriali e IoT

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