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La continua evoluzione della tecnologia ha portato ad una miniaturizzazione estrema dei circuiti stampati; i tecnici sono stati costretti a dotare i loro laboratori di attrezzature adeguate alle nuove tecnologie SMD (leggi anche stazioni saldanti/dissaldanti ad aria calda). C’è stato giusto il tempo di imparare ad utilizzare le nuove attrezzature che, nel frattempo, sono nati i circuiti BGA (Ball Grid Array), che sono dotati di un numero impressionante di pin nascosti sotto il loro contenitore (cioè una volta saldati alla scheda non si vede nessun piedino) eppure abbiamo un minimo di 80 pin fino ad arrivare a ben oltre i 1000 (!) dipende dal modello di BGA. Ma in questo articolo non parleremo solo di questo perchè vedremo, anche, l’alternativa “casereccia” (tutt’altro che professionale) al Rework, in pratica un paio di metodi davvero singolari, oserei definirli “divertenti” e sostanzialmente pericolosi per le schede trattate ma, visto che sta diventando una pratica sempre più diffusa, credo sia giusto portarla a conoscenza di tutti.
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Grandi ragazzi fate sempre articoli bellissimi e spiegati benissimo!:) Userò questo articolo per, si spera, dare nuova vita alla mia xbox360 affetta dai famosissimi 3 led rossi "i led della morte" :/ spero di riuscirci anche per una piccola soddisfazione personale:) graziiiieee!
Ciaooo!
Essendo specializzati in prototipi just in time di pcba innovative ed hi tech sono da 15 anni che trattiamo bga e forniamo questo servizio, oramai dai bga siamo passati ai ubga e PoP (package on package) con ubga passo 0.2mm.
L' articolo è interessante per un' uso "casareccio" ma sicuramente a livello industriale il reballing o la sostituzione dei bga comporta delle azioni molto particolari e vanno presi in considerazione moltissimi fattori per fare dei processi di rilavorazione professionali che non vado ad elencarli tutti ma almeno i principali:
Innanzitutto il materiale del bga metallico, ceramico o FR4 in quest'ultimo caso molto critico perchè i bordi tendono a piegarsi nella rifusione.
Il materiale delle ball, se con lega SnPb quindi per rifusione bastano i 160-180°C oppure lead free (senza Pb>RoHs) SnAgCu con rifusione 200-210°C.
Il tipo di flussante da utilizzare, per solo rifusione va bene anche liquido (salvo il fatto che i bga solitamente da specifiche tecniche non dovrebbero mai avere più di 2rifusioni!) ma per la sostituzione è consigliabile flussante gel.
Desidero dare alcuni consigli per garantire un buon risultato:
è fondamentale non strappare il bga perchè si può danneggiare sia la piazzola della c.s. sia il collegamento del bga
è fondamentale fare un prebacking (asciugatura a 80°C x 8h) sia alla cs sia al componente da sostituire per eliminare qualsiasi traccia di umidità prima della lavorazione.
come indicato nell' articolo non mettere assolutamente in forno a micronde (quello nel video è un forno a irragiamento) ed in ogni caso molto sconsigliato, vanno seguiti dei profili ben definiti di preriscaldo e rifusione senò è un lavoro sprecato e se funziona il tempo è davvero ridotto.
CONSIGLIO FINALE, se dovete sostituire o fare una rifusione di un bga, fatelo fare a chi lo fà per professione, vi costerà sicuramente di meno e verrà fatto con attrezzature e materiali di processo adeguati, oltre alle molteplici stazioni di reworking esistenti che devono avere almeno il sistema di centraggio professionale senza dubbio con forni a rifusione in vapore Galen e macchine di verifica a raggi X 3D CT il risultato potrà essere garantito nel tempo.
Diego Bertocchi
Scusate l’ignoranza ma che sono i led rossi della morte?
E pensare che io credevo fosse difficile saldare i componenti SMD con package SOT23.
Interessante articolo su questi componenti, ottima l’idea dei filmati che lo rendono molto multimediale.
Certamente l’applicazione sarà limitata a pochi utenti, vista la tecnica da utilizzare.
L’articolo permette comunque di approfondire la conoscenze nel campo dell’elettronica e dei montaggi.
Adriano
Grazie mille dei preziosi consigli, sei stato chiarissimo e abbastanza dettagliato! li terrò a mente tutti quanti! Cetro non avrei mai messo nulla nel microonde e tanto meno in forno! 🙂 si, è un processo molto complicato e lungo e va fatto con tantissima cura!
Granzie ancora ciaooo!
Francesco
Purtroppo nelle primissime xbox 360 è stato preso sotto gamba il fenomeno del surriscaldamento dei processori montati al suo interno, come quello grafico ad esempio.
A casua di questo forte riscaldamendo e del bruttissimo montaggio dei dissipatori sopra i due processori, la scheda madre si incurvava leggermente e ciò provocava il distaccamento di qualche pin dei processori.
Morale della favola, la Xbox 360 ti segnala un problema generico con tre led rossi. Sono chiamati led della morte perxhè la xbox che mostra ciò non si accende più e il problema rimane per sempre se non appunto risaldando opportunatamente entrambi i processori e cambiando il fissaggio dei dissipatori!
Questo in breve su cosa sono i led della morte della Xbox360!
Ciao!
Francesco
Mi devo scusare per il ritardo… il mio computer mi ha abbandonato ed ho approfittato del PC di un amico per commentare ora…
Mi farò vivo appena possibile scusandomi ancora per l’assenza forzata
A presto
Il forno nel video non è a microonde come viene detto nel testo. Attenzione!!! L’effetto non è lo stesso su una scheda elettronica.