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Arriva GE866-QUAD, il nuovo micro modulo 2G di Telit

GE866-QUAD

Dopo aver trattato, non molto tempo fa, di un interessante esponente della famiglia Telit che realizza la possibilità di avere tutte le funzionalità del GSM a basso consumo, oggi ci occupiamo di una nuova creazione di questa incredibilmente prolifica azienda e torniamo sull'argomento 2G per scoprire l'ultimo nato in casa Telit.

Il nuovo modulo si chiama GE866-QUAD ed è il nuovo esponente della generazione dei sempre più piccoli dispositivi Telit 2G. Le dimensioni di questo integrato sono incredibilmente compatte; stiamo parlando infatti di 13.4 x 17.4 mm; è progettato, infatti, per essere il più piccolo modulo GSM/GPRS disponibile sul mercato.

Come il nome suggerisce, stiamo parlando di un prodotto Quad-Band e che pertanto può essere utilizzato per lavorare a frequenze di 850/900/1800/1900 MHz, ovvero tutte quelle del mercato 2G.

Questo gli permette di essere, fin da subito, molto competitivo e promettente nella sua resa futura; l'azienda conta di tenerlo sul mercato molto a lungo.

L'integrato viene altamente raccomandato per tutti i progetti che avranno specificatamente necessità di comunicare su rete 2G e si propone come versatile dal momento che la copertura potrà essere quella dell'intera rete mondiale.

Il modulo promette anche di sapersi rendere indispensabile per tutti i progetti che richiedono una soluzione ultra compatta e che goda anche di un package LGA solido ed affidabile. La facilità di integrazione, le piccole dimensioni e anche il costo contenuto sono i cavalli di battaglia di questo GE866.

Esso viene anche facilmente integrato in progetti che prevedono la produzione di massa e gode anche di un consumo di potenza così basso da renderlo la soluzione ideale per impianti pensati per la sicurezza, per esempio impianti d'allarme. Ma anche sistemi tecnologici di controllo indossabili e non è affatto escluso l'utilizzo all'interno dei terminali POS (Point-Of-Sale).

Il package, di cui avevamo già accennato in precedenza, prevede un involucro ermetico che garantisce anche la possibilità di impiego in ambienti ostili o in condizioni estreme.

Si tratta di un modulo con grandi possibilità dal punto di vista delle comunicazioni vocali sia con interfacce analogiche sia con interfacce digitali; questo lo rende ideale per applicazioni come controllo vocale in pannelli d'allarme, telemonitoraggio di pazienti in ambito sanitario ed anche applicazioni relative più specificatamente alla telefonia.

Le vedremo meglio più avanti ma le sue caratteristiche funzionali sono davvero interessanti a cominciare dalla tensione operativa, 3.8V, per passare a quella delle porte di I/O (livello logico pari a 1.8 V), che minimizza i requisiti di potenza complessiva dell'intero sistema; questo è, e si intuisce facilmente, un grande vantaggio: tutte le applicazioni ed i dispositivi alimentati a batteria, specialmente quelli indossabili, potrebbero godere delle funzionalità di questo modulo.

C'è anche un'altra funzionalità che abbiamo apprezzato nel più recente passato: l'interprete per gli Script Python. Non è una novità, Telit ha ben compreso che questa funzionalità rappresenta un'opportunità concreta sia per loro dal punto di vista commerciale sia per chiunque debba usare i moduli dal punto di vista progettuale. Tutto diventa più semplice nell'esecuzione delle applicazioni che il cliente richiede.

Altra funzionalità sulla quale Telit punta con decisione è la Over-the-Air firmware update, ovvero l'aggiornamento del firmware senza necessità di collegamento diretto alla periferica. Questo avviene attraverso il cosiddetto Premium FOTA Management.

Grazie al software Red Bend vRapid Mobile® agent, una tecnologia incredibilmente rodata che oggi viene impiegata su milioni di telefoni cellulari in tutto il mondo, Telit è in grado di aggiornare i moduli trasmettendo soltanto alcuni dati. Se c'è un aggiornamento del firmware, infatti, l'azienda riesce a trasmettere soltanto una piccola porzione della nuova versione, un file che prende il nome di "delta". Si tratta sostanzialmente del solo aggiornamento del firmware, non dell'intero pacchetto, contenente l'intera nuova versione. In questo modo la trasmissione è più veloce, più snella ma soprattutto permette una più rapida ed automatica risoluzione del problema dell'aggiornamento costante.

Le features

Ed ora, come annunciato, occupiamoci delle caratteristiche del dispositivo.

  • fattore di forma LGA;
  • GSM/GPRS Quad Band 850/900/1800/1900 MHz;
  • stack protocol GSM/GPRS compatibile con 3GPP (Release 4);
  • controllo attraverso comandi AT come da specifica 3GPP TS 27.005, 27.007;
  • comandi AT aggiuntivi personalizzati da Telit;
  • serial port multiplexer 3GPP TS 27.010;
  • profilo di accesso SIM;
  • stack access TCP/IP attraverso comandi AT;
  • SIM application toolkit 3GPP TS 51.014;
  • dimensioni: 13.4 x 17.4 x 2.1 mm;
  • peso: 1,5 g;
  • supporto DARP/SAIC;
  • potenza in uscita: 2 W (classe 4 @ 850/900 MHz), 1 W (classe 1 @ 1800/1900 MHz).

Tra le caratteristiche più importanti abbiamo anche la tensione di alimentazione il cui valore consigliato è pari a 3.8 V DC (raccomandato) ma può variare in un range compreso tra 3.2 e 4.5 V DC.

Non solo l'alimentazione è interessante ma anche il consumo di potenza. Da spento il consumo tipico è di soli 2 uA ed in stato Idle esso consuma solo 0.9 mA. In modalità "dedicated" il massimo consumo di corrente si attesta intorno ai 200 mA. Se funziona in GPRS classe 10, invece, il modulo consuma 330 mA a pieno carico.

C'è da fare una precisazione: questi valori sono comunque relativi ad una caratterizzazione preliminare; andranno poi verificati una volta commercializzato il prodotto finito che per il momento non è ancora disponibile.

Dal punto di vista della sensibilità, stiamo parlando di valori tipici intorno a 108 dBm @ 850/900 MHz e 107 dBm @ 1800/1900 MHz.

Per quanto concerne, invece, la temperatura, sia l'intervallo operativo sia quello di conservazione si estendono da -40 °C fino ad 85 °C.

La gestione delle interfacce prevede il supporto per:

  • 7 porte di I/O (livello logico 1.8 V);
  • audio analogico e digitale;
  • 1 ADC ed 1 DAC;
  • buzzer output;
  • ITU-T V.24 serial link attraverso UART CMOS (Baud rate da 300 a 115200 bps e Autobauding fino a 115,200 bps).

Riguardo le funzionalità audio abbiamo:

  • telefonia e chiamate d'emergenza;
  • Half rate, full rate, enhanced full rate e adaptive multi rate voice codecs (HR, FR, EFR, AMR);
  • cancellazione dell'eco e riduzione del rumore;
  • profili audio multipli pre-programmati e completamente selezionabili attraverso comandi AT;
  • decoder DTMF embedded.

Per quanto concerne le funzionalità SMS, abbiamo:

  • SMS point-to-point mobile originated e mobile terminated;
  • SMS su GPRS;
  • modalità testo e PDU;
  • SMS cell broadcast.

Qualche specifica in più sul GPRS, a questo punto, sembra d'obbligo:

  • classe 10;
  • mobile station di classe B;
  • schema di codifica 1 a 4;
  • supporto PBCCH;
  • supporto GERAN Feature Package 1 (NACC, Extended TBF).

Caratteristiche supplementari del GSM che sono supportate da questo modulo, in particolare sulle chiamate, sono le classiche, generalmente sempre disponibili: call forwarding ma anche call barring e waiting. Disponibile anche la funzione hold, insieme con CLIP (acronimo di Calling line identification presentation) e CLIR (Calling line identification restriction).

Per quanto riguarda le ulteriori caratteristiche presenti e disponibili in questo modulo, abbiamo prima di tutto la rubrica, ormai assolutamente indispensabile. Esiste anche la possibilità di utilizzare l'FDN, ovvero il Fixed dialing number. È disponibile anche un Real-time clock, unitamente alla gestione degli allarmi ed il supporto per Network LED.

Come abbiamo già detto all'inizio, il metodo di aggiornamento è il PFM (Premium FOTA Management) Over-The-Air Update ed insieme a questa funzionalità completano il quadro anche l'intero set standard dei comandi AT insieme con quelli personalizzati di Telit.

Utile funzionalità è anche quella di Event monitor, come le precedenti, disponibile.

Come abbiamo detto, di questo modulo una delle cose più importanti e il supporto Python; la possibilità di utilizzarlo rende tutto molto più versatile e certamente più semplice. Vediamo brevemente quali sono le risorse per l'applicazione. Abbiamo l'interprete per gli script, che permette al modulo di utilizzare il codice dell'applicazione già scritto in linguaggio Python. Per quanto riguarda la memoria, invece, abbiamo 800 kB di memoria NV dedicati agli script ed 1 MB di RAM dedicato all'engine.

Concludiamo questa sezione dedicata alle caratteristiche specificando che il modulo è certificato sia in Europa sia in America secondo gli standard CE, GCF, FCC, IC e PTCRB.

Conclusioni

Il modulo di cui abbiamo parlato promette davvero molto bene. Tra le dimensioni contenute, il consumo di potenza e le tante funzionalità già disponibili, sicuramente stiamo parlando di uno strumento che saprà rendersi indispensabile.

Dai sistemi POS fino al monitoraggio, tante sono le applicazioni che potrebbero vedere impiegato questo modulo che, ne siamo sicuri, potrebbe rivelarsi molto utile nella realizzazione di sistemi completi ed autonomi anche quando alimentati a batteria.

 

Per ulteriori informazioni potete scrivere a questa email: msangalli@arroweurope.com

 

 

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ritratto di s.prischich

sistemi di sicurezza

Era da tempo che aspettavamo un componente così. I punti di forza sono le ridotte dimensioni fisiche ed il basso consumo di potenza, ma leggendo il data sheet ho scoperto che ha anche un jammer detection. Questo nell'area della sicurezza è molto importante perche ti permette di preallarmare il sistema e di procedere ad azioni alternative. Inoltre avendo anche la possibilità di una connessione GRPS ho la possibilità di inviare oltre ai soliti sms anche immagini o altri dati complessi, il che lo rende veramente unico.
Tanto per essere chiari potrebbe essere il chip che ti permette di autocostruirti uno smart phone se ci aggiungi un SOC ;-). La cosa che mi lascia un pò perplesso è che usa la tecnologia LGA (quella che usa Intel e Amd per i processori da circa 7 anni). Il problema dell'LGA è che se lo adoperi per piccole serie e lo devi saldare il montaggio diventa costoso. Spero che sicuramente si troverà un socket per questo tipo di case. La tecnologia va vavanti e bisogna prendere dimestichezza con i nuovi case SMD. In ogni caso è un componente che mi prefiggo di testare.

ritratto di Marven

Ciao Non direi che saldare un

Ciao
Non direi che saldare un componente sia poi così tanto costoso...
Oggi, con una stazione di saldatura ad infrarossi, per fare un reballing di una scheda video o di una scheda madre, il costo si aggira attorno ai 30,00 euro.
Per il tecnico che esegue il lavoro, significa dissaldare il componente e poi effettuare il reballing, quindi doppio lavoro rispetto al solo saldare il/i componenti ed è ovvio che dovrà chiedere una cifra inferiore ai 30,00 euro.
Se poi si ha la fortuna di avere in casa la stazione saldante si può fare praticamente di tutto.
Direi che per chi progetta, anche se solo piccole serie, la soluzione migliore sia l'acquisto della suddetta stazione, il costo verrà recuperato già con i primi pezzi vendutei

ritratto di Piero Boccadoro

Sì, sono d'accordo anche io.

Sì, sono d'accordo anche io.
s.prischich che ne pensi?
Io sentirei anche Emanuele su questo...

ritratto di s.prischich

Saldatura ball grid e lga

Non posseggo una stazione saldante ad ir ma ne ho una ad aria calda. Premetto ho difficoltà a saldare a causa della vista per cui quando si tratta di prototipi smd ricorro a terzi.
Qui mi riferisco solo a componenti con contatti nascosti e non con smd "tradizionali" per i quali ormai siamo diventati degli specialisti a saldare con le stazioni saldanti standard.
Con la stazione ad aria calda sono stati fatti fuori diversi bga, siamo al 15% e non è accettabile. Bisogna controllare i componenti rimasti vivi se saranno soggetti a morte prematura, non so che cosa potrebbe succedere con una IRDA. Avendo letto il post precedente penso che acquisteremo una stazione IRDA (236€ su ebay) perchè il costo non è di molto superiore ad una stazione ad aria. Il problema che nessuno di noi ha mai fatto esperienza con le IRDA. Sarebbe interessante se scriveste un articolo su questa tecnologia di saldatura documentando anche dei test.

ritratto di Emanuele

Package LGA

La scelta del footprint LGA credo sia stata dettata da 2 fattori: miniaturizzazione e basso costo. Questo modulo nasce proprio per questo motivo (infatti è un 2G) permettendo a tutte le applicazioni di avere connettività GSM/GPRS.

Certo BGA e LGA non sono adatti per montaggi manuali e possono creare problemi nella realizzazione di piccole serie ma in questi casi il costo di una demo-board o scheda di adattamento potrebbero essere sostenuti.

ritratto di Marven

Ciao a tutti Anch'io ho una

Ciao a tutti
Anch'io ho una stazione ad aria calda, è validissima per i vari smd ma per tutti quei componenti con piedini nascosti non è per niente consigliabile, anzi direi che è deleteria (infatti il 15% di "morti" premature è eccessivo).
Se googliamo "reballing" si aprirà un mondo, un mare di video in cui vediamo "rinascere" schede video, schede madri, psp etc apparentemente "morte"...
Oltre alla stazione IR dobbiamo acquistare anche il materiale di consumo: microsfere di diverso diametro (in base alle piazzuole) flussante etc.
Ho già tre progetti in corso... vuol dire che aggiungerò anche questo articolo richiesto da s.prischisch, l'unico neo è che per documentare dovrò inserire i link per i video che ci sono sul tubo perchè non ho più una stazione IR.
Quoto Emanuele, per piccole serie, conviene acquistare delle demo-board senza impazzire più di tanto...
Ciao
Mario

ritratto di Ivan Scordato

Hai tre progetti in corso?

Hai tre progetti in corso? O.o
Buon lavoro :)

ritratto di Marven

Dimenticavo: c'è un

Dimenticavo:
c'è un negoziante (se ricordo bene di Siracusa), che fornisce, compreso nel prezzo della stazione, un corso in sede per iniziare in sicurezza...
Appena riesco a trovare il link vi farò sapere

ritratto di Marven

Grazie :-)

Grazie :-)

ritratto di s.prischich

Reballing is repair

Non conoscevo le tecniche di reballing :-( per cui ho fatto una ricerca sul web. Non ho la necessità di adoperare questa tecnica perchè non faccio riparazioni. A me interessa solo poter fare delle piccole serie con BGA ed LBA. Mi risulta che per l'allineamento e per il test delle saldature usano delle macchine a raggi X, cosa che una piccola realtà non si puo permettere. Comunque visto che le tecnologie evolvono ci si dovrà organizzare anche per fare queste cose. Comunque penso che la mortalità elevata che ho avuto non credo sia dovuta, forse non solo, ad un eccesso di riscaldamento ma anche pittosto ad un disallineamento del componente. Bastano pochi decimi di mm per stare fuori,certe tolleranze è difficile ottenerle a mano.
Ho visto che la Telit vende già la demo board ed ovviamente userò quella. Il problema verrà fuori quando ci sarà da fare per esempio una piccola serie per il montaggio perchè il terzista con cui lavoro non ha le macchine adatte. Sarà da cercare un terzista attrezzato, sicuramente, ma con quali costi. Questi componenti vanno bene per grosse serie e non per realtà piccole (pensate solo ai SOC). Se la tecnologia va in questa direzione o ci si organizza o si va fuori mercato. È la legge della giungla!

ritratto di Marven

Ciao s.prischich Reballing e

Ciao s.prischich
Reballing e rework è riparazione mentre balling e work è assemblare ex-novo.
Intanto tengo a precisare che il mio intervento non voleva minimamente indurre nessuno all'acquisto di una stazione IR, semplicemente volevo far presente a te ed alla maggior parte dei visitatori, che esiste anche questo sistema di saldatura.
Ovvio che chi acquista una di queste stazioni IR è quasi certamente un riparatore che la userà per effettuare reballing e/o rework ma nessuno vieta il montaggio ex-novo di una scheda (o di una serie di schede).
Non lavoro più da 3 anni (purtroppo), quindi non sono aggiornato sulle novità, magari adesso utilizzano i raggi X, anche se mi sembra strano, si è sempre utilizzato un microscopio elettronico sia per la ricerca del guasto e sia per controllare se si è posizionato correttamente il componente.
Nel 2010 acquistai il microscopio elettronico per l'irrisoria cifra di 18,00 euro, oggi credo si aggiri attorno ai 40,00 euro.
E' chiaro, tu sai quale è la soluzione migliore per te e sono convinto che troverai sicuramente chi può montare i tuoi prototipi.
Ciao
Mario

ritratto di Marven

Trovato il link, ricordavo

Trovato il link, ricordavo Siracusa invece è Ragusa...
http://www.inteltronics.it/ecommerce/

Aquila
http://www.bga-rework.it/

Arezzo
http://ecoelettronicaar.altervista.org/bga.html

e comunque googlando reballing se ne trovano parecchi altri
spero di essere stato utile a qualcuno...

ciao
Mario

 

 

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