Reballing & Rework: tecniche di saldatura avanzate

images (23) [640x320]

La continua evoluzione della tecnologia ha portato ad una miniaturizzazione estrema dei circuiti stampati; i tecnici sono stati costretti a dotare i loro laboratori di attrezzature adeguate alle nuove tecnologie SMD (leggi anche stazioni saldanti/dissaldanti ad aria calda). C’è stato giusto il tempo di imparare ad utilizzare le nuove attrezzature che, nel frattempo, sono nati i circuiti BGA (Ball Grid Array), che sono dotati di un numero impressionante di pin nascosti sotto il loro contenitore (cioè una volta saldati alla scheda non si vede nessun piedino) eppure abbiamo un minimo di 80 pin fino ad arrivare a ben oltre i 1000 (!) dipende dal modello di BGA. Ma in questo articolo non parleremo solo di questo perchè vedremo, anche, l’alternativa “casereccia” (tutt’altro che professionale) al Rework, in pratica un paio di metodi davvero singolari, oserei definirli “divertenti” e sostanzialmente pericolosi per le schede trattate ma, visto che sta diventando una pratica sempre più diffusa, credo sia giusto portarla a conoscenza di tutti.

ATTENZIONE: quello che hai appena letto è solo un estratto, l'Articolo Tecnico completo è composto da ben 1628 parole ed è riservato agli abbonati PLATINUM. Con l'Abbonamento avrai anche accesso a tutti gli altri Articoli Tecnici PREMIUM e PLATINUM e potrai fare il download (PDF) di tutti gli EOS-Book, Firmware e degli speciali MONOTEMATICI. ABBONATI ORA con PAYPAL è semplice e sicuro.

Abbonati alle riviste di elettronica

8 Comments

  1. ciccioferrise 17 aprile 2014
  2. SCEN 17 aprile 2014
  3. Boris L. 17 aprile 2014
  4. adrirobot 18 aprile 2014
  5. ciccioferrise 20 aprile 2014
  6. ciccioferrise 20 aprile 2014
  7. Marven 21 maggio 2014
  8. shinshi 29 aprile 2015

Leave a Reply