L'implementazione dell'Intelligenza Artificiale ai margini della rete richiede piattaforme compatte, potenti ed efficienti. Il nuovo mini modulo COM-HPC di ADLINK con processori Intel Core Ultra Series 3, progettato per essere integrato in applicazioni industriali/embedded, punta a soddisfare queste esigenze attraverso la combinazione di elevate prestazioni di calcolo e ampia connettività.
L'espansione delle applicazioni di edge AI sta modificando profondamente il mercato dei computer-on-module, dove la richiesta di maggiore potenza elaborativa deve convivere con dimensioni ridotte, consumi contenuti ed un'elevata flessibilità progettuale. Il nuovo COM-HPC-mPTL di ADLINK è un modulo conforme allo standard COM-HPC Mini Rev. 1.3 che introduce il supporto ai processori Intel Core Ultra Series 3 "Panther Lake" ed offre una capacità di elaborazione che raggiunge i 180 TOPS, valore particolarmente interessante per sistemi destinati all'inferenza AI, alla computer vision, alla robotica industriale ed alle applicazioni di automazione avanzata. Il modulo, che misura appena 95 × 70 mm, rappresenta una soluzione destinata agli sviluppatori che desiderano integrare funzionalità di Intelligenza Artificiale senza rinunciare alla modularità tipica dell'ecosistema COM-HPC. La configurazione più performante utilizza il processore Intel Core Ultra X7 358H con sedici core, costituiti da quattro Performance Core, otto Efficient Core e quattro Low Power Efficient Core, affiancati da una GPU Intel Xe3 a dodici core e da una NPU dedicata da 50 TOPS, mentre la potenza complessiva di elaborazione AI arriva fino a 180 TOPS grazie alla collaborazione tra CPU, GPU e acceleratore neurale.
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Figura 2
Sono disponibili anche configurazioni basate sui processori Core Ultra 5 325 e Core Ultra 7 356H, entrambe caratterizzate da un consumo base di 25 W, offrendo così differenti livelli di prestazioni in funzione delle esigenze applicative. Sul fronte della memoria il modulo integra fino a 64 GB di LPDDR5x ad alta velocità, con frequenze che raggiungono 8533 MT/s a seconda della configurazione scelta, mentre lo storage può essere implementato mediante un SSD NVMe integrato opzionale collegato tramite interfaccia PCIe Gen4 o Gen5. La connettività è uno degli aspetti più completi della piattaforma grazie alla presenza di due controller Ethernet Intel I226 da 2,5 Gigabit, con supporto opzionale alla tecnologia TSN, caratteristica particolarmente apprezzata nei sistemi industriali che richiedono sincronizzazione temporale deterministica. Le possibilità di espansione sono affidate fino a sedici linee PCI Express Gen4 e Gen5, configurabili secondo differenti modalità per adattarsi a periferiche ad alte prestazioni, acceleratori dedicati o sistemi di acquisizione dati. Anche il comparto video risulta particolarmente versatile, con il supporto simultaneo di quattro display attraverso interfacce DisplayPort, HDMI, USB4 in modalità DisplayPort Alternate Mode ed eDP, utile nelle applicazioni HMI evolute e nei sistemi di digital signage. Non mancano due connettori MIPI-CSI dedicati all'integrazione di telecamere, elemento che amplia le possibilità di impiego nei sistemi di visione artificiale e nelle piattaforme AI basate sull'elaborazione di immagini.
Figura 3
ADLINK integra un TPM 2.0 di Infineon, BIOS UEFI con opzione dual BIOS, funzioni avanzate di monitoraggio attraverso il controller SEMA ed un connettore di debug a 40 pin compatibile con il modulo DB40-HPC, che semplifica le operazioni di sviluppo, diagnostica e manutenzione. Il supporto ai sistemi operativi Windows 11 IoT Enterprise LTSC e Ubuntu 24.04 LTS, con VxWorks disponibile su richiesta, rende il modulo adatto sia agli ambienti industriali sia ai sistemi embedded real-time. Pur essendo ancora presentato come prodotto preliminare e senza indicazioni ufficiali su disponibilità e prezzo, il COM-HPC-mPTL è uno dei primi moduli COM-HPC Mini ad adottare la piattaforma Panther Lake, anticipando una nuova generazione di sistemi embedded nei quali AI, connettività ad alta velocità e modularità saranno sempre più centrali nella progettazione delle applicazioni edge.
Riferimenti
Pagina prodotto: COM-HPC-mPTL - COM-HPC Mini Module
