Da Texas Instruments nuovi impianti produttivi per wafer a semiconduttore

Texas Instruments ha da poco annunciato che il prossimo anno avvierà la costruzione di nuovi impianti produttivi per wafer a semiconduttore da 300 mm. L'investimento in capacità produttiva a lungo termine aumenterà ulteriormente i vantaggi in termini di costi per l'azienda e fornirà un maggiore controllo sull'intera catena di fornitura. 

Texas Instruments Incorporated (TI) ha deciso di avviare l'anno prossimo la costruzione dei suoi nuovi impianti per la fabbricazione di wafer a semiconduttore da 300 millimetri, denominati "fab" (Figura 1), situati a Sherman in Texas. Texas Instruments Inc. è una società di livello mondiale nel settore dei semiconduttori operante nella progettazione, nella produzione, nei test e nella vendita di chip di elaborazione analogici e integrati per mercati come l'elettronica industriale, automotive ed embedded, nelle apparecchiature di comunicazione e nei sistemi aziendali. Texas Instruments focalizza il suo lavoro nella creazione di soluzioni tecnologiche innovative che stimolino il progresso dell'ingegneria e della progettazione elettronica. Il sito nel Texas settentrionale ha il potenziale per ospitare un massimo di quattro fab al fine di soddisfare la crescente domanda di semiconduttori, dal momento che si prevede una crescita costante e continua nell'utilizzo dei chip di semiconduttori nel comparto elettronico, in particolare nei mercati del settore industriale, embedded, consumer e automotive. Il programma del progetto impiantistico prevede che la costruzione della prima e della seconda fab partirà già nel 2022, con il potenziale per realizzare fino a quattro fab nel corso dei mesi seguenti.

Si prevede inoltre che la prima nuova fabbrica inizierà a produrre già a partire dal 2025. Con la possibilità di arrivare fino a quattro fab, il potenziale di investimento totale del sito potrebbe raggiungere circa 30 miliardi di dollari e creare ben 3.000 posti di lavoro nel corso del tempo. Le future fab a 300 mm per l'elaborazione analogica e integrata di Texas Instruments presso lo stabilimento di Sherman rientrano nella pianificazione aziendale della capacità nel lungo periodo, continuano a rafforzare il vantaggio competitivo tecnologico e produttivo e sostengono la domanda dei clienti nei decenni a venire. L'impegno di Texas Instruments nel Texas settentrionale dura da oltre 90 anni e questa decisione è la testimonianza della forte collaborazione e degli investimenti nella comunità di Sherman. Le nuove fab andranno a completare le fab da 300 mm di TI già esistenti, che comprendono DMOS6 (Dallas, Texas), la RFAB1 e la RFAB2 (entrambe a Richardson, Texas); quest'ultima sarà completata a breve e dovrebbe iniziare la produzione nella seconda metà del 2022. Inoltre, la LFAB (Lehi, Utah), recentemente acquisita da TI, dovrebbe iniziare a produrre all'inizio del 2023.

Figura 1: L'idea di progetto delle nuove fab per wafer a semiconduttore da 300 millimetri di Texas Instruments a Sherman in Texas

L'obiettivo di TI è la creazione di un mondo migliore mediante un'elettronica resa più accessibile attraverso l'utilizzo diffuso dei semiconduttori: ogni generazione innovativa poggia le sue basi su quella precedente rendendo le tecnologie di TI più piccole e compatte, più efficienti, più affidabili e sempre più economicamente accessibili per consentire ai semiconduttori di entrare nell'elettronica in qualsiasi applicazione.

Riferimenti

TI.com

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