Elettronica News Gennaio 2017

Le news di questo mese riguardano importanti aggiornamenti in vari campi dell’elettronica che spaziano dai microcontrollori passando per soluzioni passive. Renesas ha comunicato di aver aggiornato la famiglia di microcontrollori (MCU) ottimizzati per la guida autonoma nel settore automotive e appartenenti alla fascia bassa della serie RH850/P1x-C. AT & S ha annunciato nuove tecnologie innovative come risposta alle sfide attuali in telecomunicazioni, elettronica automobilistica, indossabili ed elettronica medica riguardanti in particolare la miniaturizzazione, l'aumento della densità di corrente, i problemi termici, così come l'ottimizzazione dei processi di produzione. Linear Technology Corporation ha presentato LTC2320-16, un convertitore analogico-digitale (ADC) SAR (successive approximation register) 16 bit senza latenza, con otto canali di campionamento simultaneo. Omron Electronic Components Europe ha annunciato un nuovo relè dalle dimensioni di 52.5 mm x 35.5 mm x 41.0 mm per rispondere ai requisiti stringenti di sicurezza dei pannelli fotovoltaici e altre fonti di energia rinnovabile. Samtec ha annunciato il rilascio di una famiglia di connettori board-to-board ad alta velocità conforme allo standard ANSI / VITA 57.4-2016 come estensione di quello ANSI / VITA 57.1-2010 a sostegno delle architetture FPGA avanzate. Inoltre, Eurotech ha annunciato un modulo fanless COM Express a design robusto (CPU-161-18), che supporta i processori della serie Intel Xeon D e offre elevate prestazioni nell’ambito dei computer embedded. Infine, Murata ha annunciato l’introduzione di una serie di condensatori ceramici certificati per i principali standard di sicurezza, in particolare i modelli X1, Y1 e Y2;  i condensatori con rating 400V AC e 500V AC sono adatti per l'uso in apparecchiature dove è necessaria l'alta affidabilità, come i sistemi di celle solari e macchine completamente automatiche.

Renesas: Microcontrollori ottimizzati per il settore automotive nell'ambito della guida autonoma

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Renesas ha comunicato di aver aggiornato la famiglia di microcontrollori (MCU) ottimizzati per la guida autonoma nel settore automotive e appartenenti alla fascia bassa della serie RH850/P1x-C.  In particolare, RH850 / P1L-C soddisfa i requisiti per i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e in altre soluzioni di controllo della stabilità. Le tecnologie ADAS sono in grado di rilevare condizioni pericolose ed eseguire funzioni particolari che mettono in sicurezza il veicolo. L'elettronica in quest'ambito richiede varie tecniche di imaging e una sofisticata analisi dati. Con questa introduzione, Renesas consolida una linea di prodotti riutilizzando risorse software e facendo uso di strumenti di sviluppo comuni. RH850 / P1L-C eredita la piattaforma RH850 / P1x-C e comprende molti dei suoi meccanismi di sicurezza incorporati, come ad esempio un core di controllo ridondante che opera in sincronia a quello principale. Queste caratteristiche permettono ai dispositivi RH850 / P1L-C di supportare i livelli di sicurezza più stringenti previsti nel settore automobilistico (standard di sicurezza funzionale ISO 26262). Esso incorpora anche il modulo di sicurezza hardware ICU-S Renesas, che supporta SHE (Secure Hardware Extension) e EVITA-Light (E-safety Vehicle Intrusion Protected Applications) automotive security standards. I nuovi MCU ereditano timer e funzioni di comunicazione come la CAN-FD dai suoi predecessori di fascia alta. Un processo a 40 nm combina bassi consumi e alta affidabilità, in package LQFP che non richiedono dissipatori di calore quando si utilizza un singolo alimentatore e può funzionare ad una frequenza di 120 MHz (tip. 50 mA, 5 V, 25 °C). A disposizione ci sono tre soluzioni di package: 80 pin (10 x 10 mm), 100 pin (12 x 12 mm, e 144 pin (mm 16 x 16).

AT & S sviluppa prodotti innovativi in risposta alle sfide crescenti di miniaturizzazione

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AT & S ha annunciato nuove tecnologie innovative come risposta alle sfide attuali in telecomunicazioni, elettronica automobilistica, indossabili ed elettronica medica. Le applicazioni moderne devono affrontare diverse sfide quali la miniaturizzazione, le velocità di trasferimento dati elevate, l'aumento della densità di corrente, i problemi termici, così come l'ottimizzazione dei processi di produzione. AT & S offre una tecnologia embedded galvanica e interconnessioni di sinterizzazione in argento che permette di avere package di potenza ad alta efficienza con il minimo di resistenza termica ed elettrica. Test approfonditi hanno dimostrato elevate prestazioni termiche, così come un ottimo comportamento nelle fasi di commutazione. La gestione termica inadeguata è una causa frequente di guasti nei progetti elettronici che utilizzano semiconduttori di potenza moderni come MOSFET, IGBT o GTO con sempre più elevate frequenze di commutazione e strutture più compatte. Quindi, il problema chiave è quello di dissipare il calore dai componenti critici. Una possibilità, ad esempio, è di integrare "heat pipes" nel PCB. Il calore viene quindi meglio distribuito attraverso il PCB. Un'altra soluzione innovativa è implementare la grafite che ha migliore conducibilità termica del rame di un fattore da 2 a 5. Dal punto di vista dei materiali, AT & S sta lavorando intensamente sui prodotti per il campo di frequenze da 35 a 90 GHz con costanti dielettriche estremamente basse. Altre opzioni per ottimizzare la velocità di trasmissione includono l'uso di lamine di rame con rugosità ridotta, e l’ottimizzazione dei processi per ridurre le variazioni nello spessore del rame. Una combinazione efficace di logica e circuiteria HF consente la soluzione X-in-Board, in cui, per esempio, un PCB FR4 è combinato con un PCB HF. AT & S ha anche ottenuto la certificazione per dispositivi medici ai sensi della norma EN ISO 13485. Queste diverse applicazioni comprendono strumenti diagnostici (risonanza magnetica, raggi X, ultrasuoni, etc.), ma anche dispositivi terapeutici quali defibrillatori, pacemaker e apparecchi acustici, così come misuratori di glucosio nel sangue e ECG.

ADC SAR a 16 bit, 1,5Msps/canale dalla Linear Technology

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Linear Technology Corporation ha presentato LTC2320-16, un convertitore analogico-digitale (ADC) SAR (successive approximation register) senza latenza, a 16 bit e 1,5Msps per canale, con otto canali di campionamento simultaneo. L'ADC SAR è uno dei più comuni convertitori analogico-digitali ideale per applicazioni che richiedono una risoluzione compresa tra 8-16 bit. Dal punto di vista del funzionamento interno, questo tipo di ADC è quello più intuitivo, costituito da un DAC e un Sample&Hold. Durante il campionamento, LTC2320-16 mantiene un rapporto SNR (signal-to-noise ratio) di 82dB e un rapporto CMRR (common mode rejection ratio) di 102dB, consentendo una digitalizzazione fino alla frequenza Nyquist di 750kHz. La nuova famiglia è disponibile nelle versioni per temperature commerciali, industriali e automotive (–40 °C ÷ 125 °C), e presenta un coefficiente di temperatura massimo garantito di 20ppm/ºC in un package QFN-52 da 55mm2. L'intera famiglia accetta ingressi differenziali da 8,192VP-P a 10VP-P su un ampio range di segnali di ingresso. La famiglia di convertitori offre opzioni di alimentazione da 3,3V o da 5V e interfaccia seriale CMOS o LVDS high speed compatibili con SPI; trova spazio in una ampia gamma di applicazioni, quali i dispositivi industriali e medicali, i sistemi di comunicazione e quelli alimentati a batteria.

Un relè di sicurezza a 1000 V DC per pannelli solari

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Omron Electronic Components Europe ha annunciato un nuovo relè dalle dimensioni di 52.5 mm x 35.5 mm x 41.0 mm per rispondere ai requisiti stringenti di sicurezza dei pannelli fotovoltaici e altre fonti di energia rinnovabile. L'energia fotovoltaica sta trovando spazio in molte abitazioni, come una soluzione a grande impatto e buona efficienza. Con la sempre più crescente installazione di pannelli fotovoltaici, è diventato molto importante mettere in sicurezza l’impianto per tutelare i vigili del fuoco e tutto il personale coinvolto nelle operazioni di primo intervento. In caso di emergenza, il relè è in grado di interrompere rapidamente un flusso di corrente di 25A a 1000V in DC. Il relè G7L-X può essere installato vicino ad un pannello fotovoltaico così da disconnetterlo rapidamente; esso rispetta gli standard UK e IEC ed è anche dotato di certificazioni UL e VDE. La struttura dei materiali che compone il relè soddisfa le alte tensioni, con un circuito magnetico per facilitare il rapido spegnimento. La vita media è di circa 6000 operazioni a 600V in DC e di 100 operazioni a 1000V in DC, e trova spazio soprattutto nelle installazioni outdoor con temperatura di esercizio compresa tra -40 °C e +85°C.

Samtec rilascia una nuova famiglia di connettori conformi a ANSI / VITA 57.4-2016

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Samtec ha annunciato il rilascio di una famiglia di connettori board-to-board ad alta velocità conforme allo standard ANSI / VITA 57.4-2016. La famiglia di connettori FMC+ di Samtec aiuta a sostenere l'interfaccia estesa e velocità più elevate delle ultime FMC. FPGA Mezzanine Card (FMC) è stato sviluppato e ratificato da un consorzio di fornitori di FPGA e membri di VITA 57. FMC è uno standard ANSI che definisce un'interfaccia compatta elettrica e meccanica per  dispositivi con capacità di I / O riconfigurabile. Il nuovo  ANSI / VITA 57.4-2016 estende le capacità di ANSI / VITA 57.1-2010 a sostegno del crescente aumento del numero di interfacce e data rate nelle architetture FPGA avanzate.  Alcuni punti salienti del nuovo standard includono: aumento delle interfacce multi-gigabit da 10 a 32, aumento della velocità di trasferimento dati multi-gigabit da 10 Gbps a 28Gbps, compatibilità con moduli FMC VITA 57.1. Il nuovo connettore High Serial Pin Count (HSPC) contiene 560 pin disposti in una matrice 14x40. Il connettore HSPC supporta fino a 24 interfacce multi-gigabit. Una seconda, opzionale e ad alta estensione Pin Count seriale (HSPCe), contiene 80 pin in un array di 4x20. Il connettore HSPCe supporta fino a 8 ulteriori interfacce multi-gigabit.  La combinazione di connettori HSPC e HSPCe abilita il supporto fino ad un massimo di 32 interfacce multi-gigabit. Con ogni interfaccia multi-gigabit in esecuzione fino a 28 Gbps, le specifiche ANSI / VITA 57.4-2016 offrono il massimo throughput a livello di sistema di 896 Gbps attraverso i 32 canali.  Il connettore HSPC utilizza un sistema di polarizzazione su misura che permette il corretto accoppiamento con FMC HPC e connettori LPC. I connettori HSPC forniscono colonne aggiuntive rispetto ai precedenti connettori FMC. Questo approccio progettuale consente ulteriori segnali senza compromettere i profili di meccanica.  Le applicazioni del prodotto supportano la crescente adozione di FMC in varie applicazioni come ADC e DAC ad alta velocità, la connettività RF di nuova generazione, la memoria seriale ad alta velocità e fibra ottica ad alta densità.

Eurotech amplia il suo portafoglio di moduli embedded con la CPU-161-18

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Eurotech ha annunciato un modulo fanless COM Express a design robusto (CPU-161-18), che supporta i processori della serie Intel Xeon D.  Con le sue prestazioni, l'affidabilità e la robustezza, la CPU-161-18 amplia la famiglia di Eurotech HPEC (computer embedded ad alte prestazioni). Questo portafoglio è ottimizzato per applicazioni esigenti di supercalcolo come la guida autonoma, l'elaborazione delle immagini, indagini geologiche, la robotica ecc, che richiedono il calcolo e l'analisi di grandi quantità di dati da vari sensori con opportune funzioni. CPU-161-18 supporta Linux e Windows 10 IoT, e combina un'architettura RAM ibrida innovativa che offre la robustezza e l'espandibilità di SO-DIMM. La configurazione standard prevede 8 GB di memoria direttamente sul PCB e supporta fino a 24GB DDR4 con la correzione degli errori ECC attraverso SO-DIMM. Il modulo CPU-161-18 può essere configurato con qualsiasi membro della famiglia Intel Pentium D 15xx/Xeon; le versioni standard supportano le CPU Pentium D-1519 e Xeon D 1559. Una caratteristica notevole di questo modulo è la disponibilità di un PCIe Gen x16 3 vie, oltre al x8, una particolarità che più comunemente si trova solo su moduli più grandi. Altre caratteristiche del modulo Eurotech includono Gigabit Ethernet, 4x SATA 3.0, 4x USB 3.0 e 7x USB 2.0.

Nuovi condensatori da Murata

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Murata ha annunciato l’introduzione di una serie di condensatori ceramici certificati per i principali standard di sicurezza, in particolare i modelli X1, Y1 e Y2. I condensatori con rating di 400V AC e 500V AC sono adatti per l'uso in apparecchiature su larga scala in cui è necessaria l'alta affidabilità, come i sistemi di celle solari e macchine completamente automatiche.  Murata ha inoltre rilasciato un gruppo di condensatori con rating di 250V AC e 300V AC con dimensioni decisamente inferiori rispetto a prodotti analoghi di altre aziende, che li rende ideali per le apparecchiature di più piccole dimensioni come caricabatterie per telefoni cellulari.  In base al tipo di tensione nominale e altre caratteristiche, i condensatori della nuova famiglia sono conformi a vari standard di sicurezza quali ENEC (VDE), UL, CQC, KTC e IEC60384-14. I  condensatori certificati con standard di sicurezza eliminano il rumore che proviene principalmente dalle linee di alimentazione AC commerciali, e sono collegati tra le linee elettriche e anche tra lo chassis e la linea di potenza. Un condensatore collegato fra due linee di alimentazione viene chiamato un condensatore X, mentre uno collegato tra un telaio e una linea elettrica è chiamato un condensatore Y. La maggior parte dei condensatori Y di Murata sono costituiti da materiali ceramici.

 

 

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Una risposta

  1. Maurizio Di Paolo Emilio Maurizio Di Paolo Emilio 3 gennaio 2017

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