L’evoluzione dei semiconduttori è al centro dell’innovazione tecnologica globale, con una crescente richiesta di soluzioni che migliorino la miniaturizzazione, l’efficienza e la capacità computazionale dei dispositivi elettronici. In questo contesto, Resonac Corporation ha sviluppato una pellicola fotosensibile ad alta risoluzione che promette di rivoluzionare la produzione di semiconduttori avanzati. Il film consente la creazione di circuiti in rame ultrasottili su interposer organici, una tecnologia che permette di migliorare le prestazioni e la densità dei chip.
Con il progresso della miniaturizzazione, i semiconduttori sono stati progettati per integrare più funzioni su un unico circuito integrato, portando ad elaborazioni computazionali sempre più veloci e complesse. La crescente necessità di tecnologie avanzate ha spinto le aziende a sviluppare soluzioni innovative per affrontare sfide come la dissipazione del calore, la riduzione dei costi e l’ottimizzazione della densità dei componenti. Resonac si inserisce in questo panorama introducendo una pellicola fotosensibile in grado di creare circuiti con una larghezza di linea e una spaziatura di appena 1,5 micrometri, un risultato che rappresenta un passo avanti decisivo per il settore. Gli interposer organici, una soluzione emergente per superare i limiti dei tradizionali interposer a base di wafer, sono al centro di questa innovazione. La crescente complessità dei sistemi elettronici, come quelli basati sulla tecnologia chiplet, ha evidenziato l’importanza di interconnettere più chip per ottenere funzionalità elevate e prestazioni ottimali. Tuttavia, la necessità di ampliare l’area dell’interposer per ospitare un numero maggiore di chip ha portato a sfide notevoli, come il controllo dei tassi di rendimento e la gestione dei costi. Gli interposer organici, realizzati con materiali organici e placcatura in rame, rappresentano una risposta efficace a queste esigenze, offrendo dimensioni maggiori e maggiore flessibilità nella progettazione.
La pellicola fotosensibile sviluppata da Resonac è progettata specificamente per supportare il processo produttivo di interposer organici. Grazie ad una risoluzione di 1,5 micrometri, il film è in grado di garantire un cablaggio in rame ultrasottile, riducendo le dimensioni dei circuiti e aumentando la loro densità. Il prodotto si presenta come una soluzione in formato pellicola, ideale per i processi di produzione basati su pannelli con dimensioni laterali di circa 500-600 millimetri. Tale formato è particolarmente vantaggioso per le applicazioni su larga scala, dove l’ottimizzazione dei costi e delle prestazioni è determinante. La chiave di questo successo risiede nella collaborazione multidisciplinare che ha caratterizzato il processo di sviluppo del film. La creazione di una nuova resina polimerica, fondamentale per raggiungere l’elevata risoluzione richiesta, è stata possibile grazie alla sinergia tra diverse organizzazioni. Il Research Center for Computational Science and Informatics ha sfruttato tecnologie avanzate di Intelligenza Artificiale per progettare una resina ottimale, mentre l’Institute for Polymer Technology ha guidato lo sviluppo effettivo del materiale. Successivamente, il reparto di sviluppo dei materiali fotosensibili ha lavorato sulla formulazione e la lavorazione del film, integrando la nuova resina. Infine, il Packaging Solution Center ha condotto rigorosi test di prototipazione e valutazione per verificare la qualità del cablaggio in rame e ottimizzare il processo produttivo, il cui sviluppo rappresenta un importante traguardo per Resonac Corporation, che continua a posizionarsi come leader nell’innovazione dei materiali per semiconduttori. L’azienda si impegna a supportare l’evoluzione tecnologica del settore, fornendo soluzioni all’avanguardia per la prossima generazione di dispositivi elettronici. La nuova pellicola fotosensibile risponde alle attuali esigenze del mercato, aprendo nuove prospettive per applicazioni future e consolidando il ruolo dei semiconduttori come pilastro dell’innovazione globale.
