Le direzioni verso le quali è orientata la ricerca di soluzioni in ambito automotive che risultino sempre più energeticamente efficienti, sono la gestione dell’alimentazione, la progettazione orientata alla riduzione degli ingombri e dei costi attraverso uno studio sul package e sul fattore di forma e un‘ efficace gestione termica per massimizzare la dissipazione del calore. I requisiti prestazionali richiesti dalle applicazioni nei veicoli elettrici e ibridi spingono i produttori di semiconduttori a ricercare soluzioni competitive dal punto di vista funzionale ed energetico.
In questa intervista Riccardo Zambon, Key Account Manager di Analog Devices Italia, ci spiega quali sono le soluzioni tecniche di gestione dell’alimentazione per i veicoli a propulsione elettrica e ibrida, analizzando gli aspetti progettuali di un design volto a massimizzare l’efficienza del sistema. Con il diffondersi dell’elettromobilità, i progettisti e i produttori di semiconduttori devono far fronte a determinate specifiche tecniche e prestazionali richieste dal mercato, implementando anche modelli di gestione aziendali che soddisfino le esigenze dei clienti attraverso una progettazione su misura.
1.Il mercato dei veicoli ibridi ed elettrici sta crescendo rapidamente. In termini di efficienza energetica, quali sono le sfide che Analog Devices deve affrontare nella gestione dell’alimentazione nel settore automotive?
Essendo direttamente correlata all’economia di guida e alla generazione del calore, la gestione efficiente dell’alimentazione ha sempre rappresentato uno dei fattori chiave nel settore automotive, anche prima della crescita del mercato dei veicoli ibridi ed elettrici.
In ambito automotive, la conversione di potenza ad alta efficienza va di pari passo con altri requisiti, quali il livello minimo di EMI, la robustezza verso i transienti di tensione, l’affidabilità estremamente elevata e, in molti sistemi ASIL, le prerogative di sicurezza automotive.
Soddisfare tutti questi aspetti tecnici, e offrirli a un prezzo altamente competitivo ai nostri clienti, rappresenta la sfida odierna: Analog Devices è perfettamente in grado di risolverli tutti contemporaneamente.
2.Nella gestione dell’alimentazione, quali sono le soluzioni offerte da Analog Devices per l’ottimizzazione del package?
Per un produttore di semiconduttori, il packaging del silicio e dei SIP (System in Package) è un fattore di distinzione fondamentale. Specifiche quali la dissipazione termica e i requisiti d’ingombro del sistema dipendono in larga misura proprio dal packaging.
La tecnologia di Analog Devices è un vero e proprio “asso nella manica” poiché permette di aumentare la dissipazione termica nei chip con package di dimensioni ridotte. Un esempio è rappresentato dalla tecnologia COP “Component On Package”, utilizzata nei prodotti µModule, che impiega come dissipatore termico l’induttore necessario al circuito. ADI si avvale anche della tecnologia “flip-chip”, per ridurre i componenti parassiti e quindi migliorare l’efficienza. Combinata alla nostra architettura Silent Switcher, questa tecnologia consente di ottenere un progetto robusto, efficiente e a basso rumore, in un fattore di forma estremamente compatto.
3.Il mercato pretende tempi di progettazione sempre più brevi e consegne del prodotto molto rapide. In che modo Analog Devices risponde a queste esigenze?
In molti casi Analog Devices aiuta i clienti fornendo supporto a livello di sistema. Oltre ai classici sistemi di supporto che permettono di ridurre i tempi di progetto del cliente, quali software di simulazione, schede di valutazione e documentazione del prodotto ben dettagliata, sono anche disponibili reference design e un team di supporto che possono aiutare a velocizzare la fase di progettazione dei nostri clienti.
Il modello di supporto utilizzato da Analog Devices è differenziato e ottimizzato per le diverse tipologie di clienti ed è destinato a ingegneri con livelli di conoscenza del tutto eterogenei poiché, a livello globale, abbiamo notato che i tecnici junior hanno esigenze di supporto diverse rispetto ai senior. La nostra struttura affronta questa diversità con un modello di supporto su misura, fornendo aiuto a ciascun cliente per consentirgli di portare velocemente sul mercato la propria soluzione.
Grazie a una combinazione strategica di processi di fabbricazione interni ed esterni, assemblaggio e collaudo, Analog Devices garantisce una flessibilità elevata nel supportare le diverse richieste dei clienti. La stretta collaborazione con questi ultimi consente ad Analog Devices di recepire sin dal principio le richieste dell’utente finale. Tali informazioni sono quindi messe dai nostri sistemi a disposizione dei responsabili di produzione. Gli inventari strategici, come il DIE bank, per esempio, vengono costruiti basandoli su informazioni di questo genere. L’integrazione dei sistemi tra il cliente e Analog Devices, ci permette di rimanere costantemente aggiornati sulle richieste produttive del cliente, permettendo la consegna puntuale dei prodotti. Infine, i programmi avanzati di logistica, come i “Vendor Managed Inventory”, garantiscono piena flessibilità al sito di produzione del cliente.
Figura 1. Riccardo Zambon
