Da oggi è disponibile online il nuovo numero di Firmware 2.0, la rivista di elettronica embedded e microcontrollori, che inaugura il 2025 con un’edizione ricca di contenuti. In questa uscita troverete articoli esclusivi dedicati al PCB Design ed al Power Management, insieme alle tecnologie più innovative del settore. Inoltre, la rivista propone progetti pratici, guide dettagliate, tutorial a puntate e approfondimenti sulle ultime tendenze del mercato dell’elettronica. Ecco alcuni degli articoli presenti in questo numero: "PCB: foro passante o montaggio superficiale?", "Lo stato dell’arte dei PCB ad alta densità HDI", "Corso di Elettronica per ragazzi - Puntata 24".
EDITORIALE
Un nuovo anno ricco di sfide e opportunità tecnologiche
PCB Design e Power Management: il cuore dell’elettronica moderna
Cari lettori,
con il 2025 appena iniziato, siamo entusiasti di celebrare insieme a voi un importante traguardo: il numero cinquanta della rivista di Elettronica Open Source, nonché primo numero del nuovo anno. Il 2025 si preannuncia come un anno strategico per l’industria dell’elettronica, carico di innovazioni tecnologiche con l’espansione dell’Intelligenza Artificiale che avanza, oltre all’aumento esponenziale di dispositivi IoT connessi, e sarà dominato da parole chiave come sostenibilità, ottimizzazione energetica e miniaturizzazione. Il mondo dell’elettronica continua ad evolversi rapidamente, spingendoci ad esplorare nuovi orizzonti, affrontare complessità crescenti e cogliere nuove opportunità. In questo spirito, iniziamo l’anno con un focus su un tema di grande interesse: PCB Design e Power Management, un argomento che racchiude sia l’arte della progettazione dei circuiti stampati, sia le strategie per un’efficienza energetica superiore. Il PCB Design è il cuore di ogni progetto, dal più semplice sensore ai più complessi sistemi embedded. Nell’universo dell’elettronica, i PCB (Printed Circuit Boards) sono molto più di semplici piattaforme fisiche, essi rappresentano, infatti, il nucleo che collega e armonizza tutti i componenti di un progetto. Progettare un PCB non è solo una questione tecnica, è un esercizio di precisione, creatività e strategia. I progettisti affrontano oggi sfide come l’integrazione di componenti sempre più piccoli e potenti in spazi limitati, mantenendo alte prestazioni e riducendo i costi. Un’efficace progettazione PCB richiede combinazione di competenze tecniche, attenzione al dettaglio e capacità di anticipare le esigenze del sistema. L’interconnessione tra PCB Design e Power Management sarà sempre più rilevante e marcata. Con la crescente miniaturizzazione dei dispositivi elettronici e l’esplosione di nuove applicazioni in settori come l’IoT, l’automotive e l’Industry 4.0, il ruolo del progettista di circuiti stampati è diventato ancora più strategico. Un aspetto fondamentale, che va di pari passo con il design PCB, è il Power Management, in un’epoca in cui l’efficienza energetica e la sostenibilità sono al centro di questioni ambientali ed economiche, la gestione ottimale dell’energia rappresenta un obiettivo condiviso che nessun progettista può ignorare. Con l’espansione delle tecnologie emergenti, il mondo elettronico è chiamato a progettare dispositivi che consumano meno energia e che sono in grado di operare per anni con una singola batteria, allo stesso tempo, l’equilibrio tra prestazioni, durata della batteria e dissipazione del calore è diventato un fattore determinante in settori come i dispositivi indossabili, i veicoli elettrici e le infrastrutture IoT. In questo numero, andremo ad esplorare le ultime tendenze nella progettazione PCB, dai materiali alle tecniche di design per la riduzione delle interferenze elettromagnetiche (EMI), ed affronteremo anche l’integrazione di tecnologie emergenti, come i circuiti flessibili e rigido-flessibili, che stanno aprendo nuove possibilità per dispositivi compatti e altamente performanti. In queste pagine discuteremo, inoltre, di soluzioni innovative per il Power Management, tecniche di progettazione per il risparmio energetico e approcci per la gestione termica nei sistemi complessi. Questo, e molto altro, potrete leggere all’interno del primo numero dell’anno. Anche quest’anno, Firmware 2.0 vuole essere la vostra guida pratica e ispiratrice per affrontare le complessità del presente e progettare un futuro sostenibile e innovativo. La capacità di coniugare innovazione e sostenibilità sarà la chiave per vincere le sfide che ci attendono, e noi di Firmware 2.0 continueremo ad accompagnarvi in questo percorso, portando in ogni numero il meglio dell’informazione e della formazione tecnica. Grazie per essere parte della più grande community elettronica italiana. Che sia un anno ricco di successi tecnologici e traguardi raggiunti per tutti voi.
Buona lettura!
LEGGI ORA L'ANTEPRIMA DELLA RIVISTA DIGITALE FIRMWARE 2.0 #50
(QUESTO E' SOLO UN ESTRATTO, LA RIVISTA COMPLETA E' DISPONIBILE IN FONDO ALLA PAGINA)
ECCO COSA LEGGERAI ALL'INTERNO DI FIRMWARE 2.0 #50:
PCB: foro passante o montaggio superficiale?
Lo stato dell’arte dei PCB ad alta densità HDI
Quali saranno i trend dell’elettronica per il 2025?
La progettazione della rete di distribuzione dell’alimentazione nei PCB
La guida definitiva alla scelta dei materiali per PCB
La progettazione di un PCB per applicazioni ad alta velocità
Principi e metodi di gestione dell’alimentazione nei circuiti elettronici
Intelligenza Artificiale per il rilevamento dei difetti nei PCB
Precisione e affidabilità con il kit di saldatura professionale JBC
L’Intelligenza Artificiale nella progettazione dei circuiti stampati
Strategie di gestione del rischio obsolescenza nell’industria dei semiconduttori
Corso di Elettronica per ragazzi - Puntata 24
I circuiti stampati estensibili di Murata
La progettazione dei PCB di alimentazione
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