Le nuove famiglie di Server On Module con processori Intel Xeon D

Congatec, azienda leader nel settore delle tecnologie di elaborazione per applicazioni embedded ed edge, ha recentemente annunciato un'anteprima mondiale nel settore dei moduli conformi allo standard COM-HPC Server basato su x86 attraverso l'introduzione di tre nuove famiglie di Server On Module, in contemporanea al lancio della nuovissima serie di processori Xeon D di Intel.

Congatec, leader nei moduli COM

Congatec è leader a livello globale nel settore dei moduli COM (Computer On Module). Fondata nel 2004 e con quartier generale a Deggendorf, Germania, Congatec è fortemente orientata allo sviluppo tecnologico ed alla fornitura di servizi e prodotti per applicazioni embedded e di edge computing. I moduli di elaborazione a elevate prestazioni di Congatec sono utilizzati in una vastissima gamma di dispositivi e applicazioni rivolte ai più disparati settori: automazione industriale, tecnologia medicale, trasporti, telecomunicazioni, oltre che in numerosi altri mercati verticali emergenti.

Le nuove famiglie di Server On Module

Congatec ha introdotto tre nuove famiglie di Server On Module con processori Intel Xeon D. Grazie a questi nuovi moduli, proposti nei formati COM-HPC Server (Size D, E) e COM Express con pinout Type 7, è possibile accelerare l'esecuzione dei carichi di lavoro dei microserver della prossima generazione che devono garantire prestazioni real-time e operano in ambienti ostili e in un ampio intervallo di temperatura. Tra le molteplici migliorie apportate spiccano la disponibilità di un massimo di 20 core e di 1 TByte di RAM, il raddoppio del throughput dei canali PCIe grazie alle interfacce PCIe Gen 4, la connettività fino a 100 GbE e il supporto TCC/TSN. Le principali applicazioni spaziano dai server industriali per il consolidamento dei carichi di lavoro utilizzati nell'ambito dell'automazione, della robotica e nei sistemi di back-end per la visualizzazione in campo medicale, ai server per usi esterni utilizzati da aziende che erogano servizi di pubblica utilità e gestiscono infrastrutture critiche (come reti di distribuzione intelligenti, chiamate anche smart grid, di combustibili, gas ed elettricità, reti di comunicazione e ferroviarie). I nuovi Server On Module possono anche essere utilizzati in applicazioni basate sulla visione artificiale come i veicoli autonomi e le infrastrutture video che svolgono compiti di protezione e sicurezza. L'introduzione di questi Server On Module in formato COM-HPC basati sulla linea di processori Xeon D di Intel ed in grado di accelerare l'esecuzione dei carichi di lavoro, rappresenta una vera e propria pietra miliare per tutti i settori industriali che utilizzano i server edge.

In particolare, i Server On Module che utilizzano i processori Xeon D non sono più destinati solamente agli ambienti industriali standard, ma trovano impiego anche in applicazioni all'esterno ed a bordo veicolo, grazie alla possibilità di funzionare in un intervallo di temperatura molto esteso. Questa nuova linea di Server On Module prevede fino a 20 core in architettura x86 e garantisce l'ampiezza di banda di memoria indispensabile per supportare i carichi di lavoro tipici dei server. Inoltre, questi moduli server prevedono funzionalità real time rispetto sia ai core del processore sia alla connessione Ethernet real-time che supporta TCC/TSN. Oltre ai significativi miglioramenti in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, le tre nuove famiglie di Server On Module di Congatec garantiscono un ciclo di vita molto più esteso per i server edge della prossima generazione rispetto a quello dei server tradizionali in quanto è prevista la disponibilità sul lungo termine fino a 10 anni.

I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con elevato numero di core (HCC, High Core Count) e con ridotto numero di core (LCC, Low Core Count) equipaggiate con differenti modelli di processore della serie Xeon D:

I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E) saranno disponibili con cinque differenti processori Intel Xeon D-2700 (con un numero di core compreso tra 4 e 20), 8 zoccoli DIMM che potranno ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4 veloce (con velocità di trasferimento di 2993 MT/s) con ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra le altre caratteristiche di rilievo da segnalare c'è la disponibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC per il funzionamento real time. La dissipazione di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e 118 W.

I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express con pinout Type 7 saranno disponibili con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon D-1700, con un numero di core compreso tra 4 e 10. Mentre il Server On Module conga-B7Xl in formato COM Express supporta fino a 128 GB di memoria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in tre zoccoli SODIMM, il modulo conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D) prevede 4 zoccoli SODIMM che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 veloce (operante a 2933 MT/s). Entrambi i moduli dispongono di 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3. Per la connessione in rete i moduli prevedono porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC, mentre la dissipazione (base) dei processori è compresa tra 40 e 67 W.

I nuovi Server On Module nei formati COM-HPC e COM Express sono inoltre disponibili con un'ampia gamma di soluzioni di raffreddamento.