Avnet Silica presenta tecnologie AI/ML innovative all’Embedded World 2022

All'Embedded World Exhibition & Conference, Avnet Silica presenterà tecnologie AI/ML innovative e funzionalità di Intelligenza Artificiale all'avanguardia, in partnership con i principali produttori. Con un team di oltre 200 ingegneri applicativi e tecnici specializzati, Avnet Silica segue tutte le fasi di un progetto, dall’ideazione fino all’avvio della produzione. Avnet Silica è una business unit regionale di Avnet con headquarters europei in Belgio. 

Introduzione

Avnet Silica, divisione europea di Avnet specializzata in semiconduttori, nonché tra i principali distributori tecnologici a livello globale, sarà presente con un proprio spazio a Embedded World, la manifestazione leader per la community embedded, che avrà luogo dal 21 al 23 giugno 2022 a Norimberga, in Germania. In particolare, presso lo Stand 111 nel Padiglione 3A Avnet Silica mostrerà, grazie a una combinazione di demo digitali e dal vivo, come portare l’elaborazione AI su dispositivi industriali, in collaborazione con alcuni dei principali produttori mondiali. Durante l'evento il team tecnico di Avnet Silica sarà disponibile per confrontarsi sulle sfide di progettazione proposte da clienti e visitatori.

Da molti anni Avnet Silica è partner strategico di produttori leader nel mercato dei semiconduttori e di fornitori di soluzioni tecnologiche innovative.

Le soluzioni di Avnet Silica all'Embedded World 2022

Avnet Silica presenterà una vasta gamma di soluzioni tecnologicamente innovative in ambito AI/ML, potenza, wireless, connettività e comunicazione industriale: un sistema all'avanguardia per lo sviluppo di telecamere con accelerazione AI che crea applicazioni di apprendimento automatico con algoritmi di Deep Learning per il rilevamento di oggetti, il riconoscimento facciale, la segmentazione, l'analisi video e molto altro; un convertitore AC/DC trifase basato su tecnologia SiC con elevata densità di potenza per applicazioni automotive e industriali, che permette di progettare i sistemi più efficienti e compatti di sempre; chip, moduli e strategie integrate di sistema wireless come il modulo a bassi consumi PAN1780 Bluetooth 5 dotato di un nuovo algoritmo di selezione del canale in grado di migliorare le prestazioni in ambienti ad alta interferenza; una soluzione IO-Link master, un protocollo di comunicazione seriale che collega sensori e attuatori a I/O o controllori logici programmabili remoti nell'automazione di fabbrica; e infine, Azure Sphere, soluzione di sicurezza IoT completa per la connessione sicura dei dispositivi basati su MCU.

Riferimenti

www.overcomm.it/newsroom

Avnet Silica to showcase innovative AI / ML technologies at embedded world | Overcomm

www.avnet-silica.com

www.avnet.com

 

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